2021年12月31日 205
数位转型、5G、车用、物联网等趋势,带动半导体需求量大爆棚,全球晶圆厂也纷纷启动扩产计划,除解决迫切的芯片荒问题外,也要迎接长期成长契机。在此趋势下,与大厂站在同一战线的设备、耗材供应链也雨露均霑,法人认为,再生晶圆需求可望持续加温,看好台厂将从中受惠。
2021年12月31日 216
三星 SDI 公司(Samsung SDI Co., Ltd.)
2021年12月31日 205
根据韩国媒体报导,韩国 SK Telecom 已经于 2020 年 11 月借由推出自己设计的 AI 芯片 Sapeon X220 进入 AI 芯片市场。目前,该公司目前正寻求扩大其 AI 芯片业务,并且预计将在 2022 年 1 月将其半导体业务部门分拆到 Sapeon Korea 当中。
2021年12月31日 204
中国西安疫情猛爆,当局祭出新措施,三星电子的西安厂被迫缩减 NAND Flash 产能。外界估计 NAND 和 DRAM 价格都将受惠,内存大厂 Western Digital(WD)、美光(Micron)股价双双飙高。
2021年12月31日 209
对旅馆来说,提供 Wi-Fi 已是不可或缺的服务,但如果没有做好防护,就会引起大威胁。
2021年12月31日 203
华硕旗下核心电源管理 IC 厂力智电子,初次上市普通股股票承销案,采竞价拍卖及公开申购方式办理,竞拍得标加权平均价 803.69 元,承销价 589 元,预计将在明年 1 月 3 日至 1 月 5 日公开申购,明年 1 月 13 日挂牌上市,若以目前兴柜股价估算,中签者可望现赚超过 32 万元。
2021年12月31日 283
德国电信品牌 T-Mobile 8 月惊传大规模的数据遭泄露,影响逾 5,000 万名现有、过去和未来用户。据外媒最新报导,T-Mobile 证实,由于受到“SIM 卡交换攻击”,影响极少数客户。
2021年12月31日 211
PS5 和 Xbox Series X / S 自去年发表以来,需求持续强劲。不过,由于全球芯片供应持续吃紧,使得这两款新世代游戏主机依旧是供不应求。对此,AMD 首席执行官苏姿丰在近期的财务电话会议中表示,AMD 在 2022 年将会加大芯片产量,2022 年对于 Sony 和微软来说应又是个“强劲的一年”,而 2023 则会是 PS5 和 Xbox Series X / S 的高峰年。
2021年12月31日 208
群创今日宣布,加码培育人才计划,以 6 年 3 亿元培育 3,000 人,挹注人才新活力,为产业发展增添丰沛的成长动力。另外,群创近日也获劳动部颁发“国家人才发展奖”,继今年获亚洲最佳企业雇主奖及亚洲企业社会责任奖(AREA)人力投资奖,再次展现群创落实与员工、社会共好,共享企业永续价值的具体成果。
2021年12月31日 211
根据中国媒体披露,中国发展半导体产业终点企业紫光集团的破产重整计划,29 日已获德表决通过。其中在普通债权组中,1,069 家债权人投票同意,占出席会议的该组债权人人数的 99.72%,其所代表的债权额占该组债权总额的 90.14%。
2021年12月31日 204
全球芯片荒,据传 Nvidia 不惜耗费钜资抢夺台积电的 5 奈米产能,确保“Ada Lovelace”GPU 能有充分供给,以用于次世代 GeForce RTX 40 系列显卡。
2021年12月31日 206
根据 TrendForce 的调查指出,三星(Samsung)目前受到影响的层面着重于人力轮班安排的困难; 由于人流管制等措施迫使该公司必须以有限的人力规模继续生产。目前三星正积极进行调整以降低对产出的冲击,而当地-预期会在一到两周内恢复正常。然而,若疫情未能得到妥善控制,不能排除将冲击近期厂区内的生产稼动率,导致产出小幅下降。至于其他生产所需之原物料、水电等需求则仍供给无虞,三星仍在确认具体的冲击程度。
2021年12月31日 209
二极管厂德微今日举行法说会,董事长张恩杰表示,未来两年的目标是五吋晶圆从现在每月产出 3000 片,到明年第二季开始,预计每月产出 1.1 万片,并陆续在半年内,由一条全自动封装生产线,扩增至七条,全年获利以赚一个股本为目标。
2021年12月31日 207
科技巨擘口袋深不见底,Google 等大厂为了抢夺云端市占,不惜大撒银弹,花钱买客户,以缩小与云端霸主亚马逊(Amazon)的差距。科技巨头的雄厚资金,让他们握有庞大优势,能用钞票辗压小厂。
2021年12月30日 209
半导体设备商家登表示,随着晶圆代工客户全世界布局,设备厂方面也积极做好准备。虽然客户美国 5 奈米厂以每个月 2 万片产能来说,供应商家登现阶段还不需要前进美国设厂,不过未来台积电美国布局预期加大,家登已不是“要不要去设厂,而是何时去设厂”议题。
2021年12月30日 213
国际半导体展 28 日登场,国际半导体产业协会(SEMI)全球行销长暨台湾区总裁曹世纶看好半导体可望维持健康成长,表示晶圆代工厂明年订单几乎都是满的。
2021年12月30日 204
国际半导体展 28 日登场,国际半导体产业协会(SEMI)发布首个半导体晶圆设备资安标准,并举行半导体供应链资安联盟启动仪式。这一资安标准由台湾半导体业共同努力完成,展现台湾的重要性。
2021年12月30日 207
受到疫情影响,芯片荒正扰乱全球制造业,加深对供应链隐忧。中国希望半导体芯片自给自足,并积极推动阿里巴巴设计自家处理器芯片,政商人物警告,若北京成功的话,将延缓产业创新,扰乱全球贸易。
2021年12月30日 206
SEMICON Taiwan2021 国际半导体展登场,汉磊由于 6 吋碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)产能满载,首度表态将进入 8 吋 SiC 制程,预期 8 吋 SiC 基板成本将大幅减少二至三成,获利会更棒,进一步扩大营运动能。
2021年12月30日 209
鸿海集团在印度清奈(Chennai)厂区员工状况备受关注,鸿海集团今天中午声明指出,当地厂区营运重新启动前、宿舍环境改善期间,员工薪资将持续发放,也会为员工后续重返工作岗位继续努力。