2021年03月07日 208
Sony将发布DPT-CP1Version2彩色E-INK屏幕
2021年03月07日 212
Benz新世代MBUXHyperscreen,EQS抢先预载,三连屏大玩豪华科技感
2021年03月07日 215
上台送四季、W酒店等Staycation,入来话你知呢几间仲保证客房升级!
2021年03月07日 213
随着消费性电子市场、通讯市场以及汽车产业回春,需求不断上涨,各种半导体零组件也都先后传出缺货的状况,美光在 1 月 27 日由执行副总裁兼事业长 Sumit Sadana 亲自主持的线上会议强调,台湾厂已经成为解决相关内存产能紧缺最重要关键。
2021年03月07日 207
全球 EMS(电子专业制造服务)龙头鸿海,转进电动车的大舰队已然成形,从去年底发布电动车开放平台 MIH 开始,近 1 个月更是加速催起油门。除了 MIH 会员突破八百大关,眼看一路往“千”迈进,在合作的车厂方面,更一路拿下拜腾、法拉第未来(Faraday Future)、Fisker 等来自美中不同的新创车厂合作,速度之快令外界刮目相看。
2021年03月07日 220
倡导“网络中立性”(Net Neutrality)的台裔法学教授吴修铭(Tim Wu),将加入白宫的国家经济委员会,担任总统拜登(Joe Biden)的科技与竞争政策特别助理。
2021年03月07日 213
法新社 6 日报导,电脑安全专家克瑞布斯(Brian Krebs)表示,包括地方-在内至少有 3 万个美国组织,最近几天遭到中国网络间谍行动“异常侵略性的”骇入,白宫已对受害情况表示关切。
2021年03月07日 205
最近一名数位艺术搜藏家将拥有的一支 10 秒影片售出,拍卖金额高达 660 万美元。
2021年03月07日 215
近期不断有不肖人士盗用鸿海创办人郭台铭的名义,开设假冒的粉丝专页进行直播并骗取民众个资。为此郭台铭办公室发出声明提醒民众,并强调要认明有蓝勾勾(Facebook 验证徽章)的粉丝专页才是官方所有。
2021年03月06日 228
彭博社报导,博通(Broadcom Inc.)首席执行官陈福阳(Hock Tan)4 日在财报电话会议表示,客户正以前所未有的速度追加芯片订单,2021 年约 90% 的货源已被预订。他说,“尽管一些产业抱怨芯片短缺,但博通自晶圆代工伙伴取得能满足客户需求的产能。”
2021年03月06日 212
工业电脑大厂研华今日举办董事会,并公布 2020 年合并财务报表。研华去年合并营收约为新台币 511 亿元,较 2019 年衰退 6%,营业毛利为 204 亿元(毛利率39.9%),合并税后净利为 72.5 亿元,年衰退 1.4%,年度每股税后盈余为9.40元。展望今年,研华指出去年 9 月开始接单情况逐渐转强,预计将恢复双位数动能成长。
2021年03月06日 206
台股股王光学厂大立光 5 日公布自结 2021 年 2 月合并营收,金额来到新台币 32.13 亿元,较 1 月份减少 30%,较 2020 年同期也减少 12%,创近 3 年的新低纪录。累计,2021 年前 2 个月合并营收来到 78.18 亿元,较 2020 年同期成长 1%。
2021年03月06日 213
经济部长王美花今天接受媒体联访时表示,(科学园区)凿井取水是旱灾时的不得已短期措施,以前都有这机制,以因应特殊天候情况。
2021年03月06日 231
这是一个找回企业大脑的故事。“离开了 ICT(资通讯产业),才发现这世界没有大老板,没有规则了。”全球笔电锂电池模组龙头新普子公司,即将在 3 月挂牌上市的 AES 总经理宋维哲说。
2021年03月06日 207
晶圆代工龙头台积电 5 日宣布,2021 年的校园征才活动将自本周开始,征才地区包含新竹、台中、台南,预计将新招募 9,000 名新进同仁。
2021年03月06日 207
校园征才开跑,鸿海也于今日启动线上校园征才活动,招募新世代职缺项目包括资通安全、量子计算、电动车、数位健康、机器人、人工智能、半导体、新世代通讯技术等。而在薪资方面,大学毕业生起薪 4.5 万以上,硕士起薪超过 5.2 万,博士起薪则为 6 万元以上。
2021年03月06日 211
美国对中芯国际 SMIC 的制裁可望松绑,之前受惠中美贸易战,中芯产能开出有限,有转单受惠概念的旺宏、华邦电,若中芯制裁松绑,整体 Nor flash 供给量可望再开,整体市场供需状况恐怕再有变动?供应链指出,以今年来说,目前实际客户需求没有任何变化,今年营运展望不会受影响。
2021年03月06日 217
光学镜头大厂大立光与先进光于 5 日同时公告指出,关于缠讼 8 年的智慧财产专利诉讼包括刑事和民事两部分诉讼,都已经达成和解。
2021年03月06日 210
根据日前市场调查及研究单位 《Counterpoint》 所公布最新研究报告显示,全球晶圆代工产业在 2020 年成长超乎预期,营收规模达 820 亿美元,较前一年大幅成长 23%。而且,预计 2021 年还将较 2020 年再成长 12%,金额达到 920 亿美元。
2021年03月06日 214
全球半导体芯片供应持续吃紧,车用芯片也出现短缺,已严重影响汽车业生产量能。据韩媒报导,韩国最大半导体制造商三星(Samsung)和汽车大厂现代(Hyundai)有望在车用半导体领域联手合作,以降低对进口芯片的依赖。