2021年04月01日 214
美国新创企业掀起挂牌狂潮,据传台湾固态电池商辉能科技(ProLogium Technology)也打算今年稍晚在美国上市,可能会透过“特殊目的并购公司”(Special Purpose Acquisition Company,SPAC)借壳上市。
2021年04月01日 205
鸿海昨日举办法说会,并公布 2020 年整体财报,虽不如预期,但外资仍看好鸿海在电动车产业的布局,持续唱多。花旗(Citi)今日新发布的报告便表示,看好鸿海在电动车市场发展及利润扩张的潜力,因此给予 175 元的目标价。而此一价格也超越摩根士丹利之前的 168 元。
2021年04月01日 207
Arm 今日于年度盛会 VisionDay 宣布推出第 9 代指令集架构 Armv9,以因应全球与日俱增的对安全性、人工智能(AI)与无所不在的特定处理的需求;这也是 Arm 自推出 Armv8 以来,相隔十年再度发布新一代的指令集架构,而联发科也于会中透露将会在今年下半年推出首颗采用 Armv9 的处理器产品。
2021年04月01日 212
小米笔记本Pro14及15发布,CoreH35+MX450独显,ΔE≈1原色屏
2021年04月01日 206
原本短缺的车用芯片,在瑞萨大火后形势更严峻,日本三大车厂现在都准备减产来因应,连 Toyota 也无法保证产能。
2021年04月01日 209
红色供应链渗透台湾产业日趋严峻,在朝野立委关切下,国安局、陆委会官员表态应修法补漏洞;但经济部长王美花认为,营业秘密保护法先前已修法,只要有事证都可以既有法规处理,应以个案检视。
2021年04月01日 203
晶圆代工龙头台积电竹科 12 厂 B 厂区内,31 日上午 9 点多惊传火警讯息!据了解,火警发生的疑似配电盘过热冒烟所造成。而就在火警发生后,公司立即启动消防系统,并且紧急疏散员工。在随后赶到现场的消防人员在使用排烟机排烟,并且进一控制现场情况后,目前火警状况已经被扑灭而控制中。不过,在疏散过程中,传出有 1 名员工受伤送医的情况,但是并无大碍。而该起火警确切的原因,目前仍由警消人员在现场进行调查中。
2021年04月01日 225
NAND 闪存控制芯片解决方案厂商慧荣科技于 31 日宣布,推出旗舰产品 SM2708 SD Express 控制芯片解决方案,可支援最新 SD 8.0 规格,并向下相容 SD 7.1 规格。
2021年03月31日 210
容器化技术(Container)广泛应用于云端运算,并视为核心技术以撑持互动、营运系统,尤以 Kubernetes、Docker 为目前最具代表性的开源工具。这两者工具看似相同性质,实则可为互补,适合用来建置、传递容器化应用程序和调整规模,故云端服务供应商可根据基础架构即服务(Infrastructure as a Service,IaaS),布建服务器容器化架构,让云端运算能更具弹性的调配服务器资源,扩展容器表现也优于传统虚拟化运算架构,且容器镜像在封装时不涉及操作系统,仅封装程式本身与必要环境文件。
2021年03月31日 226
Google成立AndroidReadySEAlliance技术联盟,内置安全芯片将成为最安全验证
2021年03月31日 205
鸿海今日举办法说会,展望 2021 年营运,鸿海董事长刘扬伟认为目前 ICT 产业大环境对鸿海有利,因此从第一季及全年发展来看,是持审慎乐观的态度。至于缺料影响,鸿海也正审慎观察中;而从分析来看,预估缺料的情况将持续至明年第二季,不过对鸿海影响不大,大约不到 10%。
2021年03月31日 207
受惠于市场强劲需求,半导体产业迎来历年最强第一季,其中晶圆代工龙头台积电先进制程进度仍是市场关注焦点。近日设备供应链传出,台积电 4 奈米制程已进入试产,并由苹果(Apple)包下首波产能,有望比原本预期的 2022 上半年提前量产。
2021年03月31日 206
据《路透社》报导,受到美国暴风雪气候及缺水影响,停工一阵子的三星德州奥斯汀晶圆厂,据三星电子说法,产能已恢复到近停产前,有机会稍微纾解芯片缺货。
2021年03月31日 207
随着科技日新月异改变人们行为并创造出新的商业互动模式,半导体巨擘也开始将其服务推向电子商务。德州仪器(TI)于 3/23(二)宣布在
2021年03月31日 207
封测大厂日月光投控旗下环旭电子今年看好毫米波天线模组和真无线蓝牙耳机出货量大增,规划 2025 年 4 座工厂升级为关灯工厂。
2021年03月31日 204
韩国长期高居全球内存芯片市场霸主,最新消息指出,韩国-已核准韩国第二大芯片制造商 SK 海力士(SK Hynix)投资计划,将斥资 120 兆韩圜(约 1,060 亿美元)打造半导体工业聚落,有望缓解全球芯片供应短缺问题。
2021年03月31日 204
西门子(SIEMENS)今日举办 2021 年度媒体说明会,并于会中公布,将以工业 5G、电网边缘、互联交通三大前瞻科技,协助台湾打造“数位国家、智慧岛屿”。
2021年03月31日 208
车用芯片短缺问题恐持续至 Q3!韩国汽车大厂现代汽车(Hyundai Motor)也开始受影响,旗下生产电动车(EV)等车款的蔚山第一工厂传出因芯片短缺将停工一周。
2021年03月31日 206
根据台湾半导体协会(TSIA)表示,30 日举行的年度会员大会,顺利选出第 13 届理监事。现任理事长的台积电董事长刘德音顺利连任理事长,未来继续带领协会进行会务推广工作。
2021年03月31日 219
全球半导体缺货,在竞争对手陆续宣布调涨价格后,全球个人电脑大厂戴尔(DELL)表示,未来产品价格是否调涨,仍须看零组件成本与市场的需求决定。因戴尔累积多年个人电脑及服务器生产经验,以及强大供应链管理优势,将是因应半导体缺货情况的最佳利器。