2019年03月22日 212
日前,不断传出前台积电研发处长梁孟松将加盟中国半导体代工大厂中芯国际的消息,但是一直遭到中芯国际方面的否认。而 16 日该项消息终于获得证实,中芯国际董事会正式宣布,梁孟松将加盟待任该公司的联合首席首席执行官,带领中芯国际的研发部门。其中,令人关注的是,在梁孟松转任中芯国际的联合首席首席执行官之后,是不是能够带领中芯国际在制程发展上有所突破,将会是该件人事案上最受关切的焦点。
2019年03月22日 229
台积电前研发资深处长梁孟松加入中芯传言成真,梁孟松将担任中芯共同首席执行官暨执行董事。台积电对此并不评论。
2019年03月22日 223
知名交友软件 Tinder 经营著一个非常神秘的交友平台,这个定名为 Tinder Select 的会员制交友平台,仅对精英用户开放,比如 CEO、超模和其他非富即贵的用户。
2019年03月22日 225
还记得 6 月 WWDC 时发表的 iMac Pro 吗?还有两个月左右的时间,这款史上最强的 Mac 电脑就要上市了。
2019年03月22日 206
维基解密今天公布一批据称是美国中央情报局的珍贵网络谍报资料,显示中情局能避过 App 的加密功能,侵入 iPhone 及 Android 系统手机,甚至能将三星智慧电视摇身一变成为窃听设备。
2019年03月22日 228
去年底,美国一台位于命案现场中的 Amazon Echo,因为可能
2019年03月22日 205
针对日前部分网络媒体报导,内存芯片大厂慧荣旗下产品型号 SM2246EN、M2256, SM2258 的固态硬盘主控芯片,可能存在后门漏洞的报导,慧荣在 17 日再度发出相关澄清消息表示,公司至今未接获能够在任何方面证实慧荣产品存在漏洞的任何资讯或档案;同时,慧荣也未收到任何政府单位对其产品因媒体报导有所谓的漏洞,而可能引发产品安全,或其所涉的资讯安全的书面或口头通知、通报或询问。
2019年03月22日 208
维基解密于 3 月 7 日公布了 CIA(美国中央情报局) 8,761 份网络攻击项目的泄密文件。在这份代号为“Vault 7”材料中,提到了 14 种对 iOS 系统的的网络攻击技术,从基本的监视到远程控制。对此,苹果官方紧急发布声明称,这份泄密文件里提到的漏洞,大多已经在最新版本的 iOS 系统里得到修复。
2019年03月22日 215
为了满足近来 18:9 分辨率的手机超宽屏幕发展趋势,行动芯片大厂高通 (Qualcomm ) 宣布推出新一代的行动平台 Snapdragon 636。高通表示,与之前的 Snapdragon 630 行动平台相比,Snapdragon 636 设计旨在改善装置效能、增强电竞与支援显示技术。并且,进一步扩充高通旗下 Snapdragon 行动平台强大的高效能产品阵容。
2019年03月22日 232
网络是不少色情素材流传的媒介,不少国家视散布儿童色情图片是非法行为要严加查缉。BBC 报导脸书的内容审查机制出问题,长期追踪发现用户散布儿童色情图片状况。原先脸书要受访说明却取消访问,反而向执法单位检举 BBC 记者散布儿童色情图片。
2019年03月22日 222
根据 TechCrunch 掌握的消息
2019年03月22日 203
Wi-Fi 就好像是现代人的维他命。在流量不够用的今天,Wi-Fi 网络已经成为很多人上网过程中一道强有力的补充剂,甚至有些人一进餐厅说的第一句话不是吃什么,而是询问 Wi-Fi 密码。
2019年03月22日 208
免费应用软件 WhatsApp 也要把大批用户“卖给”广告主了。据路透社援引知情人士
2019年03月22日 215
TechNews 科技早报 – 20171018
2019年03月22日 208
TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新研究指出,2017 年行动通讯电子产品需求量上升,带动高 I/ O 数与高整合度先进封装渗透率,同时也提升市场对于封测产品质、量的要求,全球 IC 封测产值摆脱 2016 年微幅下滑状况,2017 年产值年成长 2.2%,达 517.3 亿美元,其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的 52.5%。
2019年03月22日 207
区块链正值基础标准的制定及资源整合时期,自 2016 年 Linux 基金会所主导的超级账本计划(Hyperledger Project)是目前倍受瞩目的区块链开发计划,有着开源、开放标准、开放治理的概念,IBM 身为 Hyperledger 创始会员,同时也是区块链应用架构 Hyperledger Fabric 的最大贡献者,宣布终于孵化出第一版的 Hyperledger Fabric,并将在 2017 年,把区块链应用到各个产业中。
2019年03月22日 210
经过一年多的改造,Google 用实际成绩说明:“我们对企业市场是认真的!”
2019年03月22日 203
在公布
2019年03月22日 217
行动芯片大厂高通(Qualcomm)17 日宣布,将利用新发表的 5G 调制解调器芯片 Snapdragon X50 为基础,提出 5G 相关智能手机的参考设计,并预计 2019 年推出相关产品。高通指出,这对未来 5G 手机的设计,包括天线位置才不会有相关信号干扰,以及相关频率运作测试,都可对未来的 5G 手机设计提供帮助。
2019年03月22日 207
为了提高机器学习的效能,Goolge 2016 年 5 月在 Google I/O 上宣布自行打造了机器学习处理器 TPU(Tensor Processing Unit);而在美国时间 9 日的 Google Cloud Next 云端大会上,Google 再宣布,为了云端平台的安全性,他们自己设计了名为 Titan 的安全芯片。