2021年09月28日 207
Thomson Reuters 报导,《电动移动平台(Platform for Electromobility)》周二(9 月 28 日)指出,根据波士顿咨询集团(BCG)发布的报告,2030 年欧洲汽车业就业人数预估仅较目前的 570 万人缩减不到 1%。不过,专注于内燃机的制造商和传统供应商工作职位预估将分别减少 20%、42%,累计预估将有 500,000 人丢掉饭碗。
2021年09月28日 210
美国太空总署(NASA)稍早发表首本互动小说
2021年09月28日 207
对抗不实资讯是身为数位平台的 Google 所应尽的社会责任,其中提升数位素养教育是 Google 一系列行动中极为重要的环节。
2021年09月28日 212
Facebook 为专注于建构 Metaverse(元宇宙)展现强大企图心,然而规模庞大的 Metaverse 不会只由一家公司一夜之间建成,为此 Facebook 将与政策制订者、专家以及各领域伙伴携手合作,以实现此一愿景。Facebook 更宣布向研究专案与合作伙伴投资总额 5,000 万美元、相当于台币 14 亿元,以负责任的态度来开发相关产品。
2021年09月28日 212
低轨卫星的“太空商机”为市场看好的明年明星产业之一,星链也宣布 10 月底结束公测,将正式迈入商业营运,除了目前最知名的 SpaceX,欧美还有美国亚马逊、加拿大 Telesat 及英国 OneWeb 都跨入低轨卫星营运的市场,但低轨卫星的商机为何?台湾产业又有什么优势?相对台厂长期的机会以及挑战为何?又有哪些厂商已在布局,可望在低轨卫星商机爆发时,迎向一波商机。
2021年09月28日 207
Netflix 的韩国原创影集《鱿鱼游戏》(Squid Game),不只成为首部雄踞 Netflix 美国榜的韩语影集,更空降 Netflix 全球榜榜首。
2021年09月28日 230
为何 Google 如此中意台湾?Google 台湾总经理林雅芳点出,台湾拥有 IT 产业聚落以及软硬件人才库,有助于 Google 发展如 Nest、Chromebook、Pixel 等硬件事业;加上台湾位处太平洋岛链的战略位置,多条海底电缆选择在台上岸,也是全球资料中心以及云端区域的重要据点,成为基础网络建设枢纽。
2021年09月28日 209
微软最近透过
2021年09月28日 216
经济复苏后,对芯片、个人PC零组件的需求一直居高不下,短缺现象开始蔓延到其他行业。超微(AMD)首席执行官苏姿丰(Lisa Su)27 日表示,全球芯片短缺在 2022 上半年仍维持紧张状态,但到下半年将开始缓和。
2021年09月28日 211
中国多地限电措施正在引发中国 A 股上市公司的“停工潮”,分析人士指出,中国限产限电带来的影响可能会蔓延并影响全球市场,关于中国的热点讨论将从“恒大”转变成“电力短缺”。
2021年09月28日 211
市场研究机构《Yole》发表先进封装市场报告,预测 2014~2026 年,先进封装市场营收将大幅成长。2020 年营收金额约 300 亿美元,但到 2026 年将达 475 亿美元,2014~2026 年年复合成长率为 7.4%。预计 3D 堆叠、ED 和 Fan-Out 营收年复合成长率最高,2020~2026 年各达 22%、25% 和 15%。
2021年09月28日 218
待测样品为多层结构,但 SEM 影像却分辨不出各层材质? 已知 IC 有异常状况,层层 Delayer 后,借由 SEM 分析,却什么异常都看不到?
2021年09月28日 209
为加速电动车电池负极材料研发,鸿海今日宣布携手硕禾、荣炭,与中钢集团旗下中钢碳素(以下简称中碳),签署材料开发合作备忘录;鸿海将持续冲刺磷酸锂铁电池制造,预计 2023 年推出首款电动巴士车用动力电池,抢攻全球电动商用车市场。
2021年09月28日 205
随着 5G、IoT 与 AI 智慧时代持续引领终端应用,驱使 HPC 芯片逐步成为高阶产业于资料中心、深度学习与挖矿需求等领域训练与推论的重要发展关键。为求实现相关需求,高阶 2.5D / 3D IC 封装技术已是其中最佳解方,然而近年由于产品功能性和内存需求大增,间接影响相关封测技术发展,各主流大厂纷纷看到芯片与芯片间、芯片与内存间讯号沟通的重要性,对此提出相应的高阶 HPC 芯片封装主架构外,也尝试进一步运用小芯片 Chiplet 方式同步解决芯片间堆叠疑虑,期望改善讯号传输效率和运算表现。
2021年09月28日 212
资策会产业情报研究所(MIC)于今日起举办“34th MIC FORUM Fall 突破”线上研讨会。针对半导体产业发展,资策会 MIC 指出,2021 年全球半导体市场规模达 5,509 亿美元,成长率 25.1%;展望 2022 年,预估全球市场规模将达 6,065 亿美元,成长率 10.1%。其中,新兴应用发展将驱动半导体元件的长期需求,不过在制造、封测产能满载之下,预期芯片市场供需失衡要到 2022 年才有机会缓解,未来仍需观察资料中心、边缘运算与车用等应用市场需求的成长幅度。
2021年09月28日 210
瞄准第三代半导体市场,是德科技携手中央大学光电科学研究中心 (National Central University Optical Sciences Center),共同合作提高了 GaN、SiC 应用研发及测试验证之效率,并加速 5G 基建及电动车创新之步伐。
2021年09月28日 209
福特汽车公司(Ford Motor Company)
2021年09月28日 210
中国大规模展开限电措施,摩根士丹利(Morgan Stanley)研究报告指出,短期影响有限,但无法避免长期成本上升,尤其是可能会在今年第 4 季引发新一波的原材料、零组件供应短缺浪潮,并认为电子制造产业的成本会增加。
2021年09月28日 208
Clubhouse结合Facebook,整理出38亿条个人资料,暗网上出售
2021年09月28日 213
韩国媒体《THE ELEC》报导,韩国三星负责行动业务负责人 TM Roh 今年两度前往美国,会见供应商后要求增加处理器供应量,确保三星智能手机产量,不过处理器供应商拒绝。