2019年04月07日 203
LED 产业受到全球景气影响加上红色供应链冲击,表现持续疲软,而稍早亦证实 LED 芯片大厂晶电将进行小规模裁员,预计资遣南科厂 65 名人员,以推动组织扁平化并提高产业竞争力。
2019年04月07日 209
台积电的封装技术“整合型扇出型封装”(integrated fan-out,InFO)成果优越,技压三星电子(Samsung Electronics Co.)等对手,专家也对此寄予厚望,估计 2016 年 IC 封测大厂艾克尔国际科技(Amkor Technology, Inc.)等外包半导体封装测试(outsourced assembly and test,OSAT)业者将相当难熬,而 InFO 更有望帮助台积电取得苹果(Apple Inc.)A10 应用处理器与其他高阶智能手机的多数订单。
2019年04月07日 220
继苹果行动支付服务采用 NFC(短距无线通讯)技术后,NFC 芯片商机愈滚愈大,有全面攻占智能手机之势。
2019年04月07日 210
TechNews 科技早报 – 20150915
2019年04月07日 210
处理器大厂超微(AMD)近两个交易日股价大洗三温暖,先是急涨后又急跌,原因是微软传有意收购超微,不过消息见报后不久又马上被推翻。
2019年04月07日 210
打开这一年来半导体最热门的新闻,大概就属FinFET了,例如:iPhone 6s内新一代A9应用处理器采用新晶体管架构很可能为鳍式晶体管(FinFET),代表FinFET开始全面攻占手机处理器、三星与台积电较劲,将10 奈米 FinFET 正式纳入开发蓝图 、联电携 ARM,完成 14 奈米 FinFET 制程测试。到底什么是FinFET?它的作用是什么?为什么让这么多国际大厂趋之若骛呢,连大家手上拿的 iPhone 都沦陷了呢?
2019年04月07日 205
根据 TrendForce 旗下绿能事业处 LEDinside 最新价格报告显示, 8 月全球取代 40W 的 LED 灯泡零售均价降幅约 1.5%,来到 US$10.9;而取代 60W 的 LED 灯泡全球均价则下降 2.3%,达 US$14.9。LEDinside 分析师余彬表示,美国自 7 月后再次成为球泡灯价格降幅最大的区域,主要因 Cree、飞利浦等厂商采用打包促销策略,以低价格提高销量、抢攻市占率。此外,中国 LED 芯片及封装器件价格皆持续下跌,市场需求增长动能不足,但厂商产能仍逐步释放,使市
2019年04月07日 207
苹果新机 iPhone 6s / 6s Plus 变重了,原本外传是因为机壳采用新的铝合金材质,如今苹果内部文件显示,其实原因不是机壳,而是新机主打的“3D Touch”压力触控功能导致。
2019年04月07日 210
全球经济环境不明朗,半导体景气同样冷飕飕,资策会产业情报研究所(MIC)今 15 日发表最新报告,预估 2016 年全球半导体市场成长率将衰退 1%,原本预估台湾 2015 年半导体产值成长幅度估计将达 5.5%,高于全球,然目前表现明显不如预期,到了 2016 年,成长预估的幅度也趋缓。
2019年04月07日 206
未来的电视可以卷起来,随时带着走!据传 LG 电子拟于明年初的美国赌城消费电子展(CES)展出“可卷式电视”的原型机。若消息为真,显示 LG 研发大有突破,比预定时间快了一年。
2019年04月07日 204
TechNews 科技早报 – 20150916
2019年04月07日 208
三星电子东山再起的终极兵器将在明年初现身?现行智能手机区隔过小,难以吸引消费者目光,有爆料说三星明年 1 月将发布全球首见的可折叠智能手机,面板能够像书本一样对折开阖。
2019年04月07日 211
之前,因为苹果与高通之间的专利权官司,使得苹果的 iPhone 后来选择了英特尔所提供的基频芯片。只是,因为英特尔的手机用 5G 基频芯片最快要到 2020 年才会量产,也使得苹果的 iPhone 手机也因此而难产,可能会让苹果在这场 5G 先期战中落后。因此,有消息传出,苹果正在寻求其他供应商,包括三星、联发科等已经开发出 5G 基频芯片的厂商来供应,只是过程并不顺利。现在,根据国外媒体的报导,高通表示,只要苹果开口,高通将愿意提供其 5G 基频芯片给予使用。
2019年04月07日 207
最近,
2019年04月07日 207
2016 年 9 月 16 日高通公司、中芯国际、中国集成电路产业投资基金签署投资意向,向凸块制造技术的硅片加工公司中芯长电科技投资 2.8 亿美元,完成此轮募资后中芯长电将建设中国首条 12 吋凸块生产线,该公司成立于 2014 年 8 月, 2016 年相关产品有望进入量产。
2019年04月07日 212
硅品、日月光与鸿海之间的三角关系依旧扑朔迷离,随着日月光对硅品股份的公开收购将于 9 月 22 日截止,双方似乎也开启了攻防战,除了硅品董事长林文伯以及硅品独立董事宣明智持续表态,“日月光公开收购是掠夺”、“日月光公开收购在业界不寻常”,9 月 16 日硅品董事长林文伯再携鸿海董事长郭台铭及 F-讯芯董事长徐文一等人召开策略联盟说明会,使这股权攻防大戏,再带起另一波高潮。
2019年04月07日 205
高通(Qualcomm)骁龙(Snapdragon)810 处理器的过热问题恶名昭彰,国外科技网站最近又做了最新测试,质疑这款处理器可能也缩短了电池续航力。
2019年04月07日 209
台湾媒体才传出,台积电一脚踢开三星,成为苹果 A10 处理器的独家代工厂。如今韩媒透露,三星在绘图芯片巨擘 Nvidia 的抢单战也吃了败仗,Nvidia GPU 将全由台积电生产。
2019年04月07日 211
硅品与鸿海在 16 日下午举行策略联盟联合说明会,外界认为硅品此举是为因应日月光公开收购其股权而大动作对外宣示已找到“垂直整合”对象。加上近期联发科并了立锜等案例,这掀起半导体封测、IC 设计业者间的“水平整合”,与半导体与晶圆代工、组装等上下游“垂直整合”的讨论。
2019年04月07日 209
TechNews 科技早报 – 20150917