2019年04月08日 209
无线通讯芯片大厂高通,早早就进入智能手机市场卡位,在手机芯片产业可说是喊水会结冻,然而,美国财经网站 The Motley Fool 报导揭露,高通对苹果与三星两大手机大厂的依赖超乎一般人的想像。
2019年04月08日 208
根据日本相机暨影像产品协会(CIPA)1 日公布的统计数据显示,2015 年 4 月份日本厂商数码相机(DSC)全球出货量较去年同月大减 13.2% 至 336.5 万台(较前月相比成长 30.1%),已连续第 36 个月较去年同月呈现下滑,且月出货量已连续第 37 个月跌破 1,000 万台关卡。
2019年04月08日 206
小米推出“小米可乐”?小米官方澄清:恶意冒用
2019年04月08日 204
三星、SK 海力士等韩国两大 DRAM 制造商看好行动市场需求增温,不约而同拟加码投资扩厂。
2019年04月08日 212
行动装置和物联网芯片成了各家厂商的兵家必争之地,继英特尔(Intel)、三星之后,德国芯片厂英飞凌(Infineon)也宣布与 Google 先进技术和项目团队(ATAP)携手,研发迷你感测芯片,能够侦测手势、辨识用户,并小到可以放进智慧表或智慧手环内。
2019年04月08日 218
固态硬盘(Solid State Disk;SSD)技术不断往前推进,价格也因此下降,甚至挑战传统硬盘(Hard Disk Drive;HDD)的价格。SanDisk 在 COMPUTEX 2015 中,将发表多款固态硬盘产品,涵盖零售端及商务端产品,以高速、低耗能、体积,甚至是价格优势,来吸引一般消费者、嵌入式装置开发者和资料中心的订单,另有全世界最小的 128GB USB 3.0 随身碟“Ultra Fit USB 3.0”。
2019年04月08日 204
近日,一则消息指出高通将与贵州省签署谅解备忘录,在贵州成立一家企业开发和销售服务器芯片,并表示“这一新的中国实体预计将包括战略性商业合作伙伴的参与”,预示著这将是一家有中国企业参与的芯片企业
2019年04月08日 209
智慧家庭来到,传输速度也得与时俱进,全球有线及无线半导体供应商博通(Broadcom)发表最新家庭专用八串流 5G WiFi Xstream MU-MIMO 平台,以期在这波智慧家庭热潮之中抢占先机。
2019年04月08日 214
Computex 2015(台北国际电脑展)中众所瞩目的官方评选活动 Best Choice Award(BC Award)评选结果出炉。今年竞赛项目共有 18 个类别、4 个特别奖,报名件数共有将近 450 件产品。其中,夺得金奖 Golden Award 的有 9 件产品,获得类别奖 Category Award 的共有 25 件产品;至于另外 3 个特别奖的部分,最佳设计奖 Best Design Award、绿色 ICT 奖 Green ICT Award 各有 2 件产品获奖,评审特别奖 Jury
2019年04月08日 205
韩国三星电子(Samsung Electronics)搭载双侧边曲面屏幕的新旗舰机 Galaxy S6 Edge 的销售表现似乎比同系列的 Galaxy S6 还要好,也让三星为了冲刺整体 S6 系列销售量,传出将推出大尺寸版 S6 Edge 机种。
2019年04月08日 209
德国材料大厂默克集团(Merck KgaA)相信,随着关键原料成本持续下滑,三星电子(Samsung Electronics Co.)进入 OLED TV 市场是迟早的事。
2019年04月08日 206
联发科 2015 年开季表现不如市场预期,肇因于中国及新兴市场的购买力下降及需求疲软。不过,联发科总经理谢清江则透露,最近市场热度已回温,下半年联发科 4G 芯片在中国的市占率则可望上看 40%。
2019年04月08日 214
IC 设计厂威盛 2 日召开股东会,公司总经理陈文琦表示,今年度营运已走出谷底,有机会转盈,但没有把握。对于股东担忧公司净值已降至 3 元以下,股票可能沦为“壁纸”,陈文琦表示,会尽一切努力不让威盛下市,内部还在评估是否办理减资等其他方式;同时正努力将营运基本面做好,而公司体质技术都在,预期只要市场起来就可马上脱胎换骨。
2019年04月08日 210
2015 年 6 月 2 日 Intel 公司在 COMPUTEX 2015 上公开了 Thunderbolt 3 连接埠的标准,宣布 Thunderbolt 3 的接头将与 USB Type-C 的连接埠界面相容,以闪电标志作为区别,最高传送速率可达 40 Gbps,在芯片层面 Intel 的产品将全面支援 Thunderbolt 3,首批采用该标准的产品预期在 2015 年年底推出,受多家大厂推动,USB Type-C 连接埠有望成为主流。
2019年04月08日 207
半导体产业协会(SIA)2 日公布,2015 年 4 月全球半导体销售额(3 个月移动平均值)为 276 亿美元。和去年同期相比,4 月份半导体销售额年增 4.8%,为连续第 24 个月出现年增;和前月相比则降低 0.4%。
2019年04月08日 215
TrendForce 旗下内存储存事业处 DRAMeXchange 最新研究报告显示,随着 NAND Flash 制程往下演进至 15 / 16 奈米及 3D-NAND Flash,固态硬盘(SSD)价格滑落的速度也逐步加快,第二季度 128GB Client-SSD OEM 合约均价已下探至 US$50,256GB 也接近 US$90 的水准,预期第三季随着 3D-NAND Flash 出货比重开始攀升,笔记型电脑 SSD 渗透率攀升速度将加快。DRAMeXchange 预估 2015 年的笔记型电脑 S
2019年04月08日 208
根据市场研究机构 Gartner 发布最新预测,2015 年 3D 打印机市场正面临转折点!全球 3D 打印机出货量从去年的 10.8 万台,大幅提升至 21.7 万台,成长率高达 101%。受惠于品质提升、成本下降,加上可用的材料日益多元化,Gartner 乐观预测,3D 打印机从 2015 年至 2018 年间,每年出货量均可望倍增,预计 2018 年时全球出货将超过 230 万台。
2019年04月08日 205
汽车业界为了争夺未来主流,不惜“自废武功”开放专利以争取盟友,特斯拉(Tesla)先是于 2014 年宣布开放电动车专利,以氢燃料电池与特斯拉打对台的丰田(Toyota)于 2015 年 1 月跟进,宣布释出 5,600 多项燃料电池相关专利供自由使用,而福特(Ford)也加入这个开放专利的行列,宣布将开放所拥有的 400 多项电动车相关专利。
2019年04月08日 207
日前曾传出日本液晶电视大厂夏普(Sharp)考虑退出北美电视事业,除计划出售墨西哥电视工厂之外,也将结束北美电视销售业务。不过,根据日本最新传出的消息显示,夏普可能不会真正退出北美电视市场,而是会携手台湾瑞轩于北美市场进行合作。
2019年04月08日 202
各大芯片商在 Computex 会场纷纷展示其芯片解决方案,以 4G、LTE 通讯芯片专长的 Marvell 当然也不例外,在展前推出 2.5GbE、5GbE、10GbE 以及40GbE 企业级边缘与中小企业级交换机,室内定位用途的 Avastar 88W8997 芯片,以及 ARMADA Mobile PXA1936 八核心 64 位元五模 4G LTE 。