2019年04月09日 206
随着三星、华为、小米等非蘋阵营手机品牌在近期陆续推出新机刺激拉货下,台股龙头,也是相机镜头大厂地的大立光,3 月份营收冲出了月成长超过 5 成的亮丽成绩,也进一步带动股价上扬。8 日大立光在台股的收盘价来到每股新台币 4,600 元的价位,上涨 50 元,涨幅达到 1.1%。
2019年04月09日 209
根据科技媒体《ZDNet》报导,2019 年刚过了短短的 3 个月,中国企业就外泄了高达 5.9 亿份履历,显示中国的隐私保护问题严重。
2019年04月09日 209
之前因为苹果与高通之间的专利权官司,使得苹果的 iPhone 后来选择了英特尔所提供的基频芯片。只是,因为英特尔的手机用 5G 基频芯片最快要到 2020 年才会量产,也使得苹果的 iPhone 手机也因此而难产,可能会让苹果在这场 5G 先期战中落后。因此,有消息传出,苹果正在寻求其他供应商,包括三星、联发科等已经开发出 5G 基频芯片的厂商来供应,只是过程并不顺利。现在,根据国外媒体的报导,高通表示,只要苹果开口,高通将愿意提供其 5G 基频芯片给予使用。
2019年04月09日 209
新浪科技报导,有“最强苹果分析师”之称的天风国际证券分析师郭明錤发布预测,预计苹果 iPad、Mac 与显示器可能采用 Mini LED,并点名包括晶电、瑞仪、丰田合成将成为最大受益者。
2019年04月09日 211
电池续航力不足是 Apple Watch 的致命伤,瑞士钟表商 Swatch 出招反击,透露明年将发布电力超强的新电池,让智慧手表充电一次就能用上半年。
2019年04月09日 204
三星电子(Samsung Electronics)自制处理器的功力再升级!外传三星次世代旗舰机“Galaxy Note 5”将搭载全新的“Exynos 7422”处理器,新品采用该公司独家封装技术,可把 CPU、图形处理器、RAM、LTE 等全部封装在同一块芯片上,能大幅节省智能手机空间。
2019年04月09日 207
三星电子(Samsung Electronics)旗下占地最广的芯片厂,7 日正式动工,三星砸钱盖新厂,金额之高创下纪录。破土典礼冠盖云集,韩国总统朴槿惠也出席观礼。
2019年04月09日 205
绘图芯片巨擘 NVIDIA Corporation 于 7 日美国股市收盘后发布 2016 会计年度第 1 季(2015 年 2-4 月)财报:营收年增 4%(季减 8%)至 11.5 亿美元;毛利率达到创纪录的 56.7%;本业每股盈余年增 14%(季减 23%)至 0.33 美元。根据 Thomson Reuters 的统计,分析师原先预期 NVIDIA 第 1 季营收、本业每股盈余各为 11.6 亿美元、0.26 美元。
2019年04月09日 203
中国手机品牌小米 7 日在台湾推出八核心智能手机──小米手机 4i,其搭载高通了 Snapdragon 615 处理器。高通表示,Snapdragon 615 处理器是市场上首款采用 64 位元八核心解决方案,支援 ARMv8 架构,并配有内建全球模式 LTE 的处理器;还内建 Adreno 405 GPU,支援最新行动绘图应用程序界面,包括 OpenGL ES 3.0、DirectX 11.2 等,同时支援硬件加速几何着色与硬件曲面细分技术。
2019年04月09日 220
去年 5 月电脑中央处理器大厂超微(AMD)才宣布要推出 ARM 与 X86 架构合一的产品,令外界期待, 然雷声大雨点小,时隔一年计划似乎已宣告告吹。
2019年04月09日 206
根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)最新公布的统计数据显示,因智能手机用零件需求持续强劲,加上车用零件需求也亮眼,带动 2015 年 2 月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月成长 8% 至 2,955 亿日圆,已连续第 24 个月较去年同月呈现增长,惟增幅为 5 个月来首度萎缩至个位数(2014 年 10 月至 2015 年 1 月期间的增幅皆维持在 10% 以上水准),且月出货额 9 个月来首度跌破 3,000 亿日圆大关;2015 年 1 月份日厂电子零件出货额增幅达 17%,创 11 个月来
2019年04月09日 205
TechNews 科技早报 – 20150507
2019年04月09日 207
手机芯片厂联发科公布 4 月合并营收 151.14 亿元,为今年次低水准,月减 25.92%,年减 20.86%,主要受到中国“五一”手机备货需求减弱影响;累计其前 4 月合并营收为 626.5 亿元,年减 3.77%。
2019年04月09日 208
和硕 7 日公布 2015 年第一季财报,受惠于苹果 iPhone 6 热卖,合并营收较去年同期成长 25% 至台币 2,742 亿元,为历史次高;合并纯益(归属母公司业主之净利)飙增 1.3 倍至台币 63 亿元,创历史新高。而据日经新闻指出,在苹果 iPhone 订单加持下,和硕后续业绩料持续看俏,且和硕有望吃下苹果次代 iPhone 五成以上代工订单,已逐渐成为可威胁鸿海的存在。
2019年04月09日 208
台积电今(8 )日公布 4 月份营收,不久前法说会台积电公布的第二季营收目标季减逾 6%,对第二季展望相对保守,然 4 月营收再攀新高,创单月业绩史上第三高纪录。
2019年04月09日 208
高通(Qualcomm)骁龙(Snapdragon)810 处理器频传过热,联发科趁机释出十核处理器消息,抢夺高阶芯片市场!中国媒体称,联发科向制造商介绍十核处理器“Helio X20 / MT6797”时,直接拿骁龙 810 做对照,透露新品支援 2K 屏幕、2,500 万画素相机。
2019年04月09日 210
TechNews 科技早报 – 20150508
2019年04月09日 209
三星与苹果重修旧好,不仅半导体事业春风得意,并连带激发面板成长动能,韩国联合通讯社(Yonhap)引述知情人士消息报导指出,三星 Display 在面板厂设备投资上,今年将砸下 4 兆韩圜(36.5亿美元),稍稍高于去年的 3.98 兆韩圜。
2019年04月09日 206
高通公司副总裁 Tim McDonough 在接受采访时表示,高通 Snapdragon 810 处理器没有任何问题,有关这款处理器发热量过高的传闻都是空穴来风,之前 Tim McDonough 曾公开承认 HTC One M9 和LG G Flex 2 存在过热问题,但该问题仅存在于原型机,而不涉及公开发售的产品。
2019年04月09日 203
日月光半导体与日商 TDK Corporation 8 日宣布将签署合资协议,拟共同设立日月旸电子股份有限公司(ASE Embedded Electronics Incorporated),日月光持有合资公司 51% 的股权,TDK 持有 49% 股权。此合资公司将采用 TDK 授权的 SESUB 技术(Semiconductor Embedded SUBstrate,SESUB)生产积体电路内埋式基板,生产厂房及生产设施拟设立于高雄市楠梓加工出口区。