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  • 大立光 3 月营收表现惊艳,月成长逾 5 成拉抬股价上扬

    大立光 3 月营收表现惊艳,月成长逾 5 成拉抬股价上扬

    2019年04月09日 206

    随着三星、华为、小米等非蘋阵营手机品牌在近期陆续推出新机刺激拉货下,台股龙头,也是相机镜头大厂地的大立光,3 月份营收冲出了月成长超过 5 成的亮丽成绩,也进一步带动股价上扬。8 日大立光在台股的收盘价来到每股新台币 4,600 元的价位,上涨 50 元,涨幅达到 1.1%。

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  • 中国企业 3 个月外泄 5.9 亿份履历,资安与隐私问题堪虑

    中国企业 3 个月外泄 5.9 亿份履历,资安与隐私问题堪虑

    2019年04月09日 209

    根据科技媒体《ZDNet》报导,2019 年刚过了短短的 3 个月,中国企业就外泄了高达 5.9 亿份履历,显示中国的隐私保护问题严重。

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  • 苹果寻找 5G 基频芯片供应不顺,高通:只要来电,愿意提供

    苹果寻找 5G 基频芯片供应不顺,高通:只要来电,愿意提供

    2019年04月09日 209

    之前因为苹果与高通之间的专利权官司,使得苹果的 iPhone 后来选择了英特尔所提供的基频芯片。只是,因为英特尔的手机用 5G 基频芯片最快要到 2020 年才会量产,也使得苹果的 iPhone 手机也因此而难产,可能会让苹果在这场 5G 先期战中落后。因此,有消息传出,苹果正在寻求其他供应商,包括三星、联发科等已经开发出 5G 基频芯片的厂商来供应,只是过程并不顺利。现在,根据国外媒体的报导,高通表示,只要苹果开口,高通将愿意提供其 5G 基频芯片给予使用。

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  • 郭明錤:iPad、Mac 或采用 Mini LED,晶电、瑞仪料受惠

    郭明錤:iPad、Mac 或采用 Mini LED,晶电、瑞仪料受惠

    2019年04月09日 209

    新浪科技报导,有“最强苹果分析师”之称的天风国际证券分析师郭明錤发布预测,预计苹果 iPad、Mac 与显示器可能采用 Mini LED,并点名包括晶电、瑞仪、丰田合成将成为最大受益者。

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  • Swatch 2016 年推超悍智慧手表电池,电力撑半年

    Swatch 2016 年推超悍智慧手表电池,电力撑半年

    2019年04月09日 211

    电池续航力不足是 Apple Watch 的致命伤,瑞士钟表商 Swatch 出招反击,透露明年将发布电力超强的新电池,让智慧手表充电一次就能用上半年。

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  • 三星 Note 5 处理器升级,可省 40% 空间

    三星 Note 5 处理器升级,可省 40% 空间

    2019年04月09日 204

    三星电子(Samsung Electronics)自制处理器的功力再升级!外传三星次世代旗舰机“Galaxy Note 5”将搭载全新的“Exynos 7422”处理器,新品采用该公司独家封装技术,可把 CPU、图形处理器、RAM、LTE 等全部封装在同一块芯片上,能大幅节省智能手机空间。

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  • 三星最大手笔投资!韩国平泽厂破土

    三星最大手笔投资!韩国平泽厂破土

    2019年04月09日 207

    三星电子(Samsung Electronics)旗下占地最广的芯片厂,7 日正式动工,三星砸钱盖新厂,金额之高创下纪录。破土典礼冠盖云集,韩国总统朴槿惠也出席观礼。

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  • PC 市况低迷,NVIDIA 本季财测逊

    PC 市况低迷,NVIDIA 本季财测逊

    2019年04月09日 205

    绘图芯片巨擘 NVIDIA Corporation 于 7 日美国股市收盘后发布 2016 会计年度第 1 季(2015 年 2-4 月)财报:营收年增 4%(季减 8%)至 11.5 亿美元;毛利率达到创纪录的 56.7%;本业每股盈余年增 14%(季减 23%)至 0.33 美元。根据 Thomson Reuters 的统计,分析师原先预期 NVIDIA 第 1 季营收、本业每股盈余各为 11.6 亿美元、0.26 美元。

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  • 小米 4i 在台亮相,为八核心 5 吋高清智能手机

    小米 4i 在台亮相,为八核心 5 吋高清智能手机

    2019年04月09日 203

    中国手机品牌小米 7 日在台湾推出八核心智能手机──小米手机 4i,其搭载高通了 Snapdragon 615 处理器。高通表示,Snapdragon 615 处理器是市场上首款采用 64 位元八核心解决方案,支援 ARMv8 架构,并配有内建全球模式 LTE 的处理器;还内建 Adreno 405 GPU,支援最新行动绘图应用程序界面,包括 OpenGL ES 3.0、DirectX 11.2 等,同时支援硬件加速几何着色与硬件曲面细分技术。

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  • 时隔一年,AMD 似乎放弃了 ARM 与 X86 合一的大业

    时隔一年,AMD 似乎放弃了 ARM 与 X86 合一的大业

    2019年04月09日 220

    去年 5 月电脑中央处理器大厂超微(AMD)才宣布要推出 ARM 与 X86 架构合一的产品,令外界期待, 然雷声大雨点小,时隔一年计划似乎已宣告告吹。

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  • 日厂电子零件出货额增幅急缩,9 个月来首度跌破 3 千亿

    日厂电子零件出货额增幅急缩,9 个月来首度跌破 3 千亿

    2019年04月09日 206

    根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)最新公布的统计数据显示,因智能手机用零件需求持续强劲,加上车用零件需求也亮眼,带动 2015 年 2 月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月成长 8% 至 2,955 亿日圆,已连续第 24 个月较去年同月呈现增长,惟增幅为 5 个月来首度萎缩至个位数(2014 年 10 月至 2015 年 1 月期间的增幅皆维持在 10% 以上水准),且月出货额 9 个月来首度跌破 3,000 亿日圆大关;2015 年 1 月份日厂电子零件出货额增幅达 17%,创 11 个月来

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  • TechNews 科技早报 – 20150507

    TechNews 科技早报 – 20150507

    2019年04月09日 205

    TechNews 科技早报 – 20150507

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  • 联发科 4 月营收月减 26%,营运动能料 Q2 中旬起升温

    联发科 4 月营收月减 26%,营运动能料 Q2 中旬起升温

    2019年04月09日 207

    手机芯片厂联发科公布 4 月合并营收 151.14 亿元,为今年次低水准,月减 25.92%,年减 20.86%,主要受到中国“五一”手机备货需求减弱影响;累计其前 4 月合并营收为 626.5 亿元,年减 3.77%。

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  • 日经:和硕有望吃下次代 iPhone 五成订单

    日经:和硕有望吃下次代 iPhone 五成订单

    2019年04月09日 208

    和硕 7 日公布 2015 年第一季财报,受惠于苹果 iPhone 6 热卖,合并营收较去年同期成长 25% 至台币 2,742 亿元,为历史次高;合并纯益(归属母公司业主之净利)飙增 1.3 倍至台币 63 亿元,创历史新高。而据日经新闻指出,在苹果 iPhone 订单加持下,和硕后续业绩料持续看俏,且和硕有望吃下苹果次代 iPhone 五成以上代工订单,已逐渐成为可威胁鸿海的存在。

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  • 台积电 Q2 财测保守不用怕?4 月营收创单季第三高

    台积电 Q2 财测保守不用怕?4 月营收创单季第三高

    2019年04月09日 208

    台积电今(8 )日公布 4 月份营收,不久前法说会台积电公布的第二季营收目标季减逾 6%,对第二季展望相对保守,然 4 月营收再攀新高,创单月业绩史上第三高纪录。

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  • 传联发科十核处理器直逼骁龙 810,支援 2,500 万画素相机

    传联发科十核处理器直逼骁龙 810,支援 2,500 万画素相机

    2019年04月09日 208

    高通(Qualcomm)骁龙(Snapdragon)810 处理器频传过热,联发科趁机释出十核处理器消息,抢夺高阶芯片市场!中国媒体称,联发科向制造商介绍十核处理器“Helio X20 / MT6797”时,直接拿骁龙 810 做对照,透露新品支援 2K 屏幕、2,500 万画素相机。

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  • TechNews 科技早报 – 20150508

    TechNews 科技早报 – 20150508

    2019年04月09日 210

    TechNews 科技早报 – 20150508

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  • 三星抢苹果单不手软,传今年面板资本支出上看 4 兆韩圜

    三星抢苹果单不手软,传今年面板资本支出上看 4 兆韩圜

    2019年04月09日 209

    三星与苹果重修旧好,不仅半导体事业春风得意,并连带激发面板成长动能,韩国联合通讯社(Yonhap)引述知情人士消息报导指出,三星 Display 在面板厂设备投资上,今年将砸下 4 兆韩圜(36.5亿美元),稍稍高于去年的 3.98 兆韩圜。

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  • 高通副总否认 Snapdragon 810 过热,某厂商蓄意造谣

    高通副总否认 Snapdragon 810 过热,某厂商蓄意造谣

    2019年04月09日 206

    高通公司副总裁 Tim McDonough 在接受采访时表示,高通 Snapdragon 810 处理器没有任何问题,有关这款处理器发热量过高的传闻都是空穴来风,之前 Tim McDonough 曾公开承认 HTC One M9 和LG G Flex 2 存在过热问题,但该问题仅存在于原型机,而不涉及公开发售的产品。

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  • 日月光、TDK 合资成立日月旸,投入内埋式基板

    日月光、TDK 合资成立日月旸,投入内埋式基板

    2019年04月09日 203

    日月光半导体与日商 TDK Corporation 8 日宣布将签署合资协议,拟共同设立日月旸电子股份有限公司(ASE Embedded Electronics Incorporated),日月光持有合资公司 51% 的股权,TDK 持有 49% 股权。此合资公司将采用 TDK 授权的 SESUB 技术(Semiconductor Embedded SUBstrate,SESUB)生产积体电路内埋式基板,生产厂房及生产设施拟设立于高雄市楠梓加工出口区。

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