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Panasonic 传卖日本厂退出 PCB 市场
2019年04月11日 211
日经新闻 20 日报导，Panasonic 计划于 2015 年春天把位于日本山梨县的 PCB 生产子公司“Panasonic Electronic Devices Yamanashi（山梨县南阿尔卑斯市）”出售给当地的 PCB 业者。
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合作协议下首款产品，中芯国际成功生产 Qualcomm Snapdragon 410
2019年04月11日 207
早前宣布与中芯国际集成电路制造有限公司合作后，成品终于成功生产。与中芯国际联合新闻稿中，Qualcom Technologies 与中芯国际合作的 28nm 制程已经成功生产，而第一款产品是 64 bit 的 Qualcomm Snapdragon 410。
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可挠式面板旺，预料明年市场增 9 倍
2019年04月11日 210
明年可挠式面板将出现爆炸成长，DisplaySearch 预估，大批采用可挠式面板的行动装置、智慧手表将在 2015 年问市，可挠市面板市场将成长九倍以上。
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TechNews 科技早报 – 20141223
2019年04月11日 208
TechNews 科技早报 – 20141223
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加入 RRAM 开发战线，Sony 与 Micron 共同发表新成果
2019年04月11日 211
新世代的 NVRAM 开发逐渐进入火热阶段。 继 Crossbar 在先前 IEDM 2014（IEEE International Electron Devices Meeting）发表了他们在电阻式内存（Resistive RAM, RRAM、ReRAM）的最新成果之后，Sony 也与合作伙伴 Micron 发表了自 2011 年首度公开 RRAM 试作品后的最新试作品结果。
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OPPOReno10倍变焦版/OPPOReno标准版上海动手玩
2019年04月11日 210
今天OPPO在上海正式发表最新的OPPOReno系列手机，包括了旗舰规格的10倍变焦版与标准版两种规格（详细规格、售价等情报请点我），阿达在现场也立刻为大家进行OPPOReno10倍变焦版/OPPOReno标准版简单的现场实测动手玩，让所有喜爱OPPO的O粉们可以立刻在第一时间全面了解这两款新机的各项重要情报。
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联发科新芯片首获 PMA 认证，挺进无线充电商机
2019年04月11日 205
无线充电检测单位 UL（Underwriters Laboratories）宣布，手机芯片大厂联发科无线充电芯片“MT3188”已通过 UL 台湾测试，首获 PMA（电力事业联盟）认证，即该产品采用的 IC 模组可兼容 PMA 无线充电技术。
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高通中国拟交高额罚款，仍难保专利营收模式
2019年04月11日 207
据 Bloomberg 报道，中国发改委针对美国芯片公司高通的反垄断调查结果和处罚决定即将发表，处罚的方式包括罚款和调整高通现有的专利运营模式，据传高通公司希望能够提高罚款的额度，以保留其在中国市场的专利授权打包出售和反向授权模式，该提议遭到了中国发改委的拒绝，另外高通公司担忧一旦中国市场的专利授权运营模式改变，其他市场的监管部门也可能作出相同的调查和处罚。
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全球半导体 2014 年营收估增 9.4%，联发科挤进前十强
2019年04月11日 208
市调机构 IHS Technology 公布 2014 年全球二十大半导体厂排名预估，其中台湾唯一进榜的联发科名次大跃进，有望由去年的第 15 名跳升至第 10 名。
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为 2015 行动装置做好准备，Samsung 宣布量产 8Gb LPDDR4 内存
2019年04月11日 206
在顺利量产桌上型产品专用的 8Gb DDR4 内存之后，Samsung 目前宣布将着手量产行动装置用的低功耗 LPDDR4 内存，替未来发展预先做好准备。
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车用电池商机夯 Sony 也想分一杯羹
2019年04月11日 211
Thomson Reuters 报导，Sony 执行董事铃木智行 22 日接受专访时表示，Sony 正重新进行评估，有意进军车用锂离子电池市场。Sony 曾在 2009 年 9 月表示将进军车用锂离子电池市场，且 Sony 当时已研发出试作品、并和数家车厂进行供货协商，惟之后于 2012 年度中断该计划。
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最后一厂也出售，Panasonic 宣告退出 PCB 市场
2019年04月11日 221
日经新闻、产经新闻等多家日本媒体报导，Panasonic 于 22 日宣布，计划把位于日本山梨县的印刷电路板（PCB）生产子公司“Panasonic Industrial Devices Yamanashi（以下简称 PIDY）”出售给日本 PCB 业者新旭电子。
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iPhone 需求强劲不敌供给增加！NAND Flash 价格走跌
2019年04月11日 205
日经新闻 25 日报导，因东芝（Toshiba）NAND 型闪存（Flash Memory）新厂于 9 月启用量产、加上生产效率提升导致厂商供给增加，拖累 11 月份指标 64Gb NAND Flash 大宗交易价格较前月份下滑 2% 至 3 美元左右水准，且其现货价格也持续走跌、近 2 个月来 64Gb 产品已下滑 1 成。
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TechNews 科技早报 – 20141224
2019年04月11日 221
TechNews 科技早报 – 20141224
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LED 照明应用新蓝海，2018 年车用 LED 产值将达 25 亿美元
2019年04月11日 207
LED 照明已经进入了杀戮战场，厂商开始寻求新的蓝海，而 LED 车用照明的毛利率相对优于其他传统应用，吸引许多台湾 LED 厂商开始布局车用 LED 照明领域。
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LG 打进奔驰供应链、卡位自驾商机
2019年04月11日 204
自驾车引爆潮流，先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）被誉车界“iPhone”，能让顾客一用成主顾，从此爱不释手。LG 电子（LG Electronics）成功卡位新商机，宣布将为德国奔驰（Mercedes-Benz）自驾车生产关键零件。
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TechNews 科技早报 – 20141225
2019年04月11日 211
TechNews 科技早报 – 20141225
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日月光 ECB 喊卡，台封测大厂乐观气氛转保守
2019年04月11日 207
日月光昨（26）日公告，拟停止发行海外第 4 次无担保转换公司债（ECB）；日月光表示，明年上半年将进入日月光传统淡季，是其中原因之一。先前日月光拟发行海外第 4 次 ECB，发行总额以 4 亿美元为上限，在目前资本市场不明朗，可能影响海外转换公司债发行条件而停止办理。
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TechNews 科技早报 – 20141230
2019年04月11日 298
TechNews 科技早报 – 20141230
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苹果改用新型封装 IC 基板不妙？景硕、欣兴后市堪虑
2019年04月11日 206
barron’s.com 29 日报导，巴克莱分析师 Andrew Lu 发表研究报告指出，受到半导体封装业的主要客户群（例如苹果）即将转移至最新扇出型晶圆级封装（Fan- out WLP）技术的影响，景硕恐怕短期内就会面临存亡危机。该证券并挥刀将景硕的投资评等由“买进”一口气调降至“卖出”，最新目标价为新台币 90 元。
