-
TechNews 科技早报 – 20140707
2019年04月12日 214
TechNews 科技早报 – 20140707
-
TechNews 科技早报 – 20140714
2019年04月12日 210
TechNews 科技早报 – 20140714
-
SoC 整合 4G LTE Modem，Samsung Exynos 战线终与 Qualcomm Snapdragon 相同
2019年04月12日 225
慢慢开始摆脱 Samsung，TSMC 已经开始送出下一代 iPhone 使用的处理器。根据
-
美媒：传统 OEM 模式将逐渐被市场淘汰
2019年04月12日 228
今天成功的科技公司，不是掌握供应链的控制权，就是有庞大的销售通路。传统的原始设备制造 (OEM) 模式，若还继续仰赖软件与系统厂商嗷嗷待哺，将逐渐被利润愈来愈微薄的市场所淘汰。
-
夏普传收购苹果龟山 1 厂设备！前提：不准供货三星
2019年04月12日 206
日经新闻 12 日报导，日本液晶面板大厂夏普（Sharp）已和其面板大客户苹果（Apple）展开协商，夏普有意向苹果收购龟山第一工厂（以下称龟山 1 厂）的设备，而据关系人士指出，夏普所提出的收购金额为 300 亿日圆。
-
苹果转单台积电！三星逻辑芯片部门惨、恐持续亏损
2019年04月12日 206
苹果（Apple）转单台积电，三星电子（Samsung Electronics）不再是苹果微处理器的独家供应商。三星逻辑芯片部门持续出现亏损，该公司高层表示将强化营运，扭转业绩。
-
LG 新面板超软 Q！60 吋 OLED 电视未来可直接卷起来？
2019年04月12日 205
韩国液晶面板巨擘LG Display Co. 今（10）日发表了一款超有弹性的 18 吋 OLED 面板，甚至可直接卷起来存放。
-
记得充电 手机电脑打不开美禁上机
2019年04月12日 209
上周时，美国呼吁各国要针对入境美国的乘客提高安检措施，现阶段除了已知安检会针对电子产品和鞋子外，美国官方也表示如果乘客所携带的电子产品无法开机将无法上机。
-
高通、Apple FinFET 芯片落谁家? 三星、台积电 14/16nm 新制程大战
2019年04月12日 208
目前半导体业界中，晶圆代工领域最热门的话题就是高通 (Qualcomm) 新的手机芯片代工订单花落谁家？以及苹果 iPhone 6 的 A8 芯片后续动向，韩厂三星与台厂台积电之间的新制程竞争，越演越烈，双方都在 20 奈米 (nm) 以下制程抢攻订单，并设法让新制程 16nm、14nm 等世代脚步加速，以求击败对手取得关键零组件订单。
-
中国前景不明、智能手机成长放缓，高通发展蒙阴影？
2019年04月12日 208
高通（Qualcomm）发展前景如何，市场出现两派看法。研调机构 Raymond James 认为智能手机市场饱和，高通在中国面临反垄断调查，成长将会放缓。 Evercore Partners 则指出，高通会从权利金获益，2018 年每股盈余最高可达 8 美元。
-
台积电 Q2 营收创单季新高，7/16 将召开法说会
2019年04月12日 211
晶圆代工厂台积电（TSMC）公布，2014 年 6 月合并营收为 603.44 亿元，较 5 月微幅下滑 0.7%，较去年同期增加 11.7%；第 2 季合并营收达 1,830.2 亿元，创下单季历史新高、季增 23.5%，并达到公司预测第 2 季合并营收 1,800 亿元-1,830 亿元的高标水准；累计上半年合并营收 3,312.36 亿元，年增 14.8%。
-
TechNews 科技早报 – 20140711
2019年04月12日 218
TechNews 科技早报 – 20140711
-
山寨火烧向英特尔？联发科拟强攻 Google Chromebook
2019年04月12日 210
科技网站 liliputing 13 日报导，以爆料闻名的 Google 员工 Francois Beaufort 透露，联发科开发人员已经将内含 ARM Cortex-A7 芯片的样板程式码呈交给Google Chromium OS专案，亦即联发科芯片未来可能被 Google 的低价笔电 Chromebook 所采用。
-
IBM 投资 30 亿美元研发碳芯片
2019年04月12日 211
2014 年 7 月 9 日 IBM 公司宣布将在未来 5 年内投资 30 亿美元，用于新材料芯片的研发，提高芯片的性能、提升芯片效率，提振 IBM 的硬件业务。
-
TechNews 科技早报 – 20140716
2019年04月12日 208
TechNews 科技早报 – 20140716
-
PIDA：晶电并璨圆，将囊括台 LED 芯片 65% 产值
2019年04月12日 212
光电协进会（PIDA）表示，LED 晶粒大厂晶电 6 月底时宣布将以换股方式合并璨圆，这是晶电继合并广镓后，再一起产业水平整合的案例。根据统计数据，今（2014）年前 5 个月晶电与璨圆的合并后营收，新晶电贡献台湾 LED 磊芯片与晶粒产值比重将从原先约 56%，攀升至 65% 以上，更加拉大了与居次者(新世纪 9%)之间的距离。
-
8 颗 ARM Cortex-A53 组成，MediaTek 正式公布 64 bit MT6795 处理器
2019年04月12日 209
64 bit MT6795 八核心处理器正式宣布，产品部分，最快会在 2014 年底前见到。在中国深圳举行的 MediaTek 发表会上宣布 MT6795 八核心处理器，这处理器将采用 ARM Cortex A53 架构，并不是早前报导提到的 Cortex A57 搭配 Cortex A53。
-
康宁频打预防针 实测 Gorilla Glass 耐压度远胜蓝宝石玻璃
2019年04月12日 219
康宁（Corning Inc.）的“大猩猩玻璃（Gorilla Glass）”保护玻璃坚固耐用，一直是许多智能手机业者爱用的产品。不过，随着市场疯传苹果（Apple Inc.）要在次代智慧机“iPhone 6”使用蓝宝石屏幕，加上三星电子（Samsung）可能跟进使用，显然令康宁充满危机感。
-
联发科猛！Q1 智能手机处理器出货飙三位数、市占 13%
2019年04月12日 209
今（2014）年第 1 季全球智能手机处理器市场表现抢眼、成长率达到 25%，而联发科出货量更出现三位数的年成长幅度。
-
台积电 Q3 展望乐观，营收/获利料续创新高
2019年04月12日 207
晶圆代工龙头台积电 16 日召开法说会，公布第二季获利及第三季业绩展望。展望第三季，台积电董事长张忠谋预期，由于 LTE 市场对 2 8及 20 奈米制程的需求强劲，将带动第 3 季营收及获利续攀历史新高。
