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触控 + 驱动 IC 两强联手，F-敦泰/旭曜互补力量大
2019年04月13日 209
触控芯片大厂 F-敦泰以及驱动 IC 厂商旭曜宣布两公司合并，未来将成为是触控+显示器驱动两强联手的新 IC 设计公司。F-敦泰董事长胡正大表示，面板技术由外挂、On-cell 走到 In-cell，芯片厂商也需做结合，两公司联手从研发资源到后段以及封测，一加一合并综效将大于二，且以两者合起来的资源，具能力开发先前无法发展的产品，两公司预计于 2015 年 1 月 2 日合并后，明年即有整合驱动和触控芯片的新产品量产。
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SIA：2 月全球半导体营收年增率创新高
2019年04月13日 218
半导体产业协会（SIA）4 月 4 日公布，2014 年 2 月份全球半导体销售额（3 个月移动平均值）年增 11.4% 至 258.7 亿美元，年增率创 3 年多来新高。和前月相比，2 月份半导体销售额月减 1.5%，反应一般的季节趋势。
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行动、云端需求看俏！美光大涨 8%、SanDisk 创历史新高
2019年04月13日 216
即将在本周四 (4 月 3 日)美国股市收盘后公布财报的美国内存大厂美光 (Micron Technology Inc.) 今日在分析师建议买进的激励下大涨近 8%。
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传苹果收购显示芯片厂商 Renesas SP Drivers
2019年04月13日 206
据日本媒体报导，苹果公司正在与日本 Renesas Electronics 洽谈收购事宜，目标是收购后者旗下智能手机显示芯片设计厂商 SP Drivers，这一行动表明苹果有可能开始自行设计显示芯片。
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抢攻低价智能手机面板市场，夏普传考虑资增 2 千亿日圆
2019年04月13日 212
日本媒体朝日新闻 4 月 13 日报导，正进行营运重整的日本液晶面板大厂夏普（Sharp）考虑将在今年度内（2015 年 3 月底前）再度进行公募资增措施，预估增资金额将高达 2,000 亿日圆的规模。
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三安、首尔合资，大陆LED摆脱台湾，迈向国际
2019年04月13日 211
2013 年小米科技推出红米手机大获成功，这款产品对于业界最大的影响是将中低阶智能手机的规格整体水准提高了一大块，红米手机搭载 MT6589 芯片是联发科针对中高阶智能手机市场的产品，但进入高阶智能手机芯片市场的战略受挫，联发科感到很无奈。
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台积电卖世界 5% 股权，获利逾 20 亿
2019年04月13日 212
台积电 (2330) 11 日于董事会通过，将以每股约 42.55 元的价格，卖出旗下世界先进 (5347) 8,200 万股普通股，售出总额为新台币 34 亿 9,000 万元，约与 5% 的世界股本相当。在股权充分稀释的基础下，台积电持有世界的股权比重，将从原本的 38.3% 降至 33.3%
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半导体设备市占往大厂倾斜，小厂渐失利
2019年04月13日 211
国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）调查结果显示，2013 年全球半导体制造设备支出总额为 338 亿美元，较 2012 年下滑 11.5%。值得注意的是，去年度前五大半导体设备厂的市占率已拉高到 57%，较前年的 52% 提升，这除意味小厂在竞争当中失利，同时也表示设备市场越来越依赖少数几家厂商。
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iPhone 6 九月推？台积电 20 奈米制程传年底月产 7 万片
2019年04月13日 212
barron`s.com 报导，台积电 (2330) 的 20 奈米制程技术准备进度传出比市场预期还要快，应可顺利达成苹果 (Apple Inc.) 要求、为次世代 iPhone 与 iPad 制作 A 系列处理器。 研究机构 BlueFin Research Partners 分析师 John Donovan、Steve Mullane 9 日发表研究报告指出，台积电本周就会重新开始拉升 20 奈米制程技术的产能，目标是在6月底前月产 30,000 片晶圆(wpm)
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Galaxy S5 在抗击打测试中电池爆炸
2019年04月13日 214
三星 Galaxy S5 达到了 IP67 三防标准，在防水、抗压和坠落测试中均表现出众，消费者最关心的还是 Galaxy S 系列的电池安全性，在 Video Daily 进行的 Galaxy S5 抗击打测试中，被敲中的电池膨胀并发生了爆炸。
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联电/世界 3 月营收攀高；Q1 不淡、双双走扬
2019年04月13日 212
晶圆代工族群 3 月营收陆续出炉，联电、世界 3 月营收双双走高，其中，联电 3 月营收月增 9.17% 来到 112.89 亿元、年增 17.61%，登上 2013 年 8 月以来的高点；世界 3 月营收则月增 2% 来到 18.65 亿元、年增 10.79%，也不遑多让登上去年 9 月以来的新高。而受益于8吋晶圆厂满载，有电源管理 IC、大尺寸面板驱动 IC 等订单撑腰，联电、世界 Q1 营收也均较 2013 年 Q4 逆势走扬，并缴出优于财测预期的成绩，等于宣告半导体产业的库存调整，已正式告一段落。
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高通、三星投资可穿戴式装置芯片公司 Ineda
2019年04月13日 208
专注于可穿戴式装置芯片 Ineda 完成 1,700 万美元融资，其中投资者包括美国高通公司和韩国三星电子，Ineda 公司是研发应用于智能手表类可穿戴式装置的低能耗芯片，此次融资用于超低能耗的芯片研发。
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研调：台湾 IC 封测今年产值增幅 5.9%，优于去年
2019年04月13日 216
今年智能手机、平板电脑出货可望维持 2 位数增长动能，日月光、硅品等封测大厂更持续建置先进封装产能，支应通讯应用与先进封测的成长需求。根据研调机构 DIGITIMES Research 预估，今年台湾封测产业的总产值年增将达 5.9%，成长表现不仅优于 2013 年的 3.7%，亦优于同时期全球专业代工封测产业产值 4.2% 的年增率。
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充电技术新突破，30 秒为手机充饱电
2019年04月13日 211
手机充电的时间难耐，而且当急着出门，手机又忘了充电时，人们大多只好带着行动电源并拖着长长的 USB 线，让手机与行动电源同时运作了。不过来自以色列的新创电源号称其在充电技术上有着突破，可以把手机充电时间缩短到 30 秒。
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中国银联补贴 POS 机改造，加速推进 NFC 手机支付
2019年04月13日 215
每日经济新闻报导，大陆中国银联发布消息，截至 2014 年第一季末，全国“闪付”终端近 300 万台可支持金融 IC 卡和 NFC 手机支付受理，全国金融 IC 卡发卡量也超预期推进，行动支付产业飞速发展。
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日亚化再出手！状告亿光/晶电日本合资公司
2019年04月13日 211
日本 LED 大厂日亚化学工业 (Nichia Corporation) 10 日发布新闻稿宣布，已向东京地方法院递状控告日本 Tachibana Eletech及 E&E Japan 进口至日本贩售的亿光 (2393) 制 LED 产品(产品型号： 1254 系列)侵害日亚化专利，要求 Tachibana 及 E&E 需进行损害赔偿及停止侵权行为
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CMOS 感测器订单夯！Sony 拟扩增产能 3 成
2019年04月13日 214
日经新闻报导，Sony 行动影像（Mobile Imaging）事业部长清水照士于 4 月 8 日在山形工厂（Sony 向瑞萨电子购买的厂房、原称为鹤冈工厂）的开幕式上指出，计划于 2015 年度末（2016 年 3 月底）将使用于智能手机、数码相机的 CMOS 影像感测器月产能较现行扩增 3 成。
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2014 年第一季智能手机出货优于预期，带动旺季供应炼动能需求
2019年04月13日 211
根据彭博社 17 日报导，三星宣示将其最先进的 14 奈米 FinFET 技术授权予格罗方德（Global Foundries,GF），而此桩全球第二大与第四大晶圆代工业者的强强联手，也让市场关注对台积电将形成何种冲击。
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三菱重工传退出锂离子电池生产业务，改向台厂采购
2019年04月13日 207
日经新闻 4 月 18 日报导，日本综合重机大厂三菱重工业（Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.）计划退出锂离子电池的生产业务，且该公司于 2010 年斥资约 100 亿日圆于长崎造船所内打造的锂离子电池生产设备预计将出售给台湾企业。
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台积电今年营收展望乐观，手机需求旺，客户排队抢产能
2019年04月13日 211
台积电今（17日）召开法说会，给出今年 Q2 营收将会落在 1,800~1,830 亿元之间（以台币兑美元 30.1 元计算)，相当于季增 22% 的乐观财测预期。台积共同首席执行官暨总经理刘德音指出，台积电虽因上半年营收基期拉高，下半年成长幅度会趋缓，不过 Q3~Q4 绝对都还是会维持“正成长”，今年营运逐季成长格局确立。首席财务官何丽梅则表示，目前台积有很多客户都在“排队”，包括 28/40 奈米制程，甚至 0.15/0.18 微米的 8 吋厂订单也相当满。
