苹果新机够杀 内存封测接单旺 业界表示，苹果对 DRAM 需求倍增，不只对三星、美光的晶圆需求增多，整个 DRAM 供应链也会跟着掀起产能排挤效应，包括行动 DRAM 、标准型与利基…
慧荣打入阿里供应链 台湾在美挂牌的 NAND Flash 控制 IC 设计厂慧荣，积极拓展 SSD（固态硬盘）市场，于今年 7 月完成并购大陆宝存科技，随即传出打入阿里…
Apple 芯片订单分配多家代工厂？ 然而，我们认为三星最新嵌入式层叠封装技术带来减省 40% 芯片面积的结果着实令人印象深刻，因为它在单一堆叠芯片中融合了行动 DRAM、NAND 和应用…
台积 16 奈米点火 烧旺供应链 台积电预估，16 奈米明年将取代 28 及 20 奈米，成为公司营收和获利占比最高的制程。据了解，先进制程必须安装更多检测设备，原以电子束检测晶圆缺陷的汉微科…
台积电 7 奈米，赛灵思拟采用 晶圆代工龙头台积电上周在美国圣塔克拉拉举行开放创新平台生态系统论坛，台积电技术长孙元成指出，今年底 10 奈米将开始试产，7 奈米将在 2017 年…
虚拟实境 智能手机的下一件大事？ 从今年的东京电玩展到各大网络巨头与科技厂商纷纷押注虚拟实境技术，很多人信誓旦旦 VR 必定成为智能手之后下一件大事!但是有…
三星手机不给力 Q3 获利恐失温 三星电子的第 2 季净利率下滑 8%，主因是其智能手机事业仍处于 Galaxy S6 的销售疲软困境，并面临中国竞争对手的严峻挑战。三星上个月发表的新款高阶大屏幕智慧…
比 Windows Phone 更小众的 Tizen，大志不在手机？ 百度和三星在 Tizen 平台的基础上进行深度的技术合作，从手机到智慧穿戴装置，为将来联合发展开发者生态打下了坚实基础，并希望基于 Tizen 的物联网愿景能够…
Google 将于 9 月 29 日举行发表会，传两款 Nexus 新机命名为 5X、6P 果真如同先前所报导，Google 18 日向国外媒体广发邀请函，将在 9 月 29 日于旧金山举行产品发表会，预计公开两款分别由 LG 与华为所打造的 Nexus 智能手机…
宏碁 NB 出货 拼终结衰退 宏碁二合一装置搭上 Win 10 发动攻势，力保今年笔记型电脑出货不衰退、站稳全球前五大个人电脑品牌地位，明年进一步挑战出货成长 5%，并强化…
