全球半导体制造供应商达尔（Diodes）今日携手台湾汽机车机电系统整合大厂信通（Sentec），共同举行合资公司“达信绿能”（DiodSent）开业仪式，预计将投入第三代半导体车用功率模组的开发，进入 HEV（油电混合动力车）、PHEV（插电式混合动力车）及 EV（电动车）设计。
随着北欧挪威及西欧荷兰将自 2025 年起全面禁售传统燃油车，汽车大国德国、英国及日本也预计在 2035 年跟进，带动电动车的普及率将逐步提高，而台湾则由鸿海、裕隆双方合资成立的“鸿华先进科技”，以及同步设立的“MIH”平台，带领厂商抢攻电动车产业。
▲ 达尔董事长暨总裁、首席执行官卢克修博士。（Source：科技新报）
达尔董事长暨总裁、首席执行官卢克修博士表示，达尔与信通经过半年马拉松式的讨论及沟通，共组“达信绿能科技”，结合达尔在车用芯片领域的研发及创新能力，搭配信通在关键散热材料及封装技术的经验，从而提升电动车相关功率模组的附加价值，打破国际大厂一直以来垄断态势。
达尔全球产品事业副总虞凯行表示，达信短期目标就是设立一条生产线，初期计划在上海建立品质控管系统，并在台湾设立其它生产线，年产能规划约 10 万套，目标三年内把产能扩充到 50 万套，借此打入欧洲及中国微型车功率模组供应链，为下一步争取欧美国际大厂电动车订单做准备。
虞凯行指出，达信中期目标中期是持续投入资金，扩充产能，并持续开发提供电动车使用的高功率模组，以取得国际大厂订单，并将投入第三代半导体车用功率模组的开发，长期则计划在桃园龙潭和中国设计生产线，以满足未来电动车相关市场庞大需求。
达信绿能董事长黄正鑫表示，达信目前的产品已经设计在 eMOVING 电动二轮车、Honda 微型车，以及中国的五菱宏光微型车，下一步要抢攻的国际大厂就是保时捷和特斯拉，其中采用的第三代半导体将会搭配达信绿能的模组。
黄正鑫指出，第三代半导体量产时程预计在明年中左右，所以今年第二季就会开始准备设计项目，包括中低压模组和高压模组都会同步开始进行，然后送样给各大车厂，预计他们需要半年的时间规划，最快明年第二季就可以量产，届时碳化硅模组 （SiC Module）的比重将会到 8 成。
▲ 左起为达信绿能总经理胡乃玺、达尔全球产品事业副总虞凯行、达信绿能总经理胡乃玺。（Source：科技新报）
达信绿能总经理胡乃玺表示，现在半导体缺货严重，但达尔有自己的晶圆厂，供给率达 60%，达信封装则有 80% 的供给率，至于第三代半导体则是自己研发，然后委外代工，像是欧美都有签署长期合约，所以不用担心，而且到量产还有一段时间，接下来会同步把设备慢慢移入厂内。
胡乃玺指出，达尔与达信透过垂直整合，按照现在产出的芯片效率，欧系供应商是小于 20~30%，所以成本就能降低 20~30%， 并积极参与 MIH 平台，共同把新的车用功率半导体，带到另一个的层次，预计未来两三年后，一起争取国际大厂的订单。
（首图来源：科技新报）
