自 iPhone 4 开始，苹果就采用自家 A 系列处理器，不论 iPhone 还是 iPad，都使用自家 A 系列处理器，至今也已经过 10 代。除此之外，苹果 2019 年宣布，将自 2021 年开始，Macbook 笔电也将采用自家设计的 Arm 架构处理器 Apple Silicon，正式宣布与英特尔处理器分手。这些计划都象征苹果一步步朝自家设计芯片前进。据外电报导，虽然苹果积极自行设计各种芯片使用，但基频芯片方面，预计 2023 年前仍会使用行动处理器龙头高通（Qualcomm）的产品。
报导指出，2019 年 4 月，苹果和高通达成和解，双方结束长达 2 年的专利许可之争。当时两大公司签署为期 6 年的可延期授权协议，以及多年芯片组供应协议，这为苹果 iPhone 12 系列及其他产品，使用高通 5G 基频芯片上建立基础。最近苹果的 iPhone 12 被拆解，显示 iPhone 12 系列手机正是使用高通骁龙 X55 基频芯片，对照高通及苹果的产品发展蓝图，预计 2021 款 iPhone 将采用高通骁龙 X60 基频芯片。
报导进一步表示，由于 2019 年 7 月，苹果与英特尔签署协议，收购英特尔旗下基频芯片部门后，显示苹果有计划的进行相关基频芯片开发，只是对照之前曝光资料，苹果计划 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日，推出搭载骁龙 X60 基频芯片的新产品，同时还承诺，将在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日，推出搭载高通尚未公布的骁龙 X65 和 X70 基频芯片新产品。可预见的是，到 2023 年之前，苹果都会采用高通基频芯片，自研基频芯片最快可能在 2023 年之后才推出。
市场人士表示，苹果与英特尔签署收购基频芯片业务之后，苹果希望开发自己的基频芯片知识产权（IP），已逐渐降低对高通的依赖。以目前规划分析，苹果芯片发展，预计还需要一些时间才能建立自己的解决方案。
（首图来源：苹果）
