美国参议院金融委员会主席 Ron Wyden（民主党籍）、副主席 Mike Crapo（共和党籍）17 日提议给予芯片制造商 25% 的制造设备和设施投资税收抵免，并给予芯片制造与生产设备制造诱因。
MarketWatch报导，美国联邦参议院6月8日以“68票赞成、32票反对”通过《美国创新与竞争法》。
参院多数党领袖舒默（Chuck Schumer）办公室指出，这项包含先前名为《无尽边疆法》的法案、将为半导体计划提供520亿美元的紧急补充拨款。
根据美国参议院金融委员会主席17日发布的新闻稿，由跨党派参议员提出的《促进美国制半导体（FABS）》法案提到，海外生产芯片的成本差异，多达70%是由外国补贴、而非比较优势所驱动，FABS将透过鼓励美国芯片制造来缩小差距。
Wyden指出，美国不能坐视外国-继续吸引企业在海外生产芯片，因为这将增加美国经济风险并让美国工人失去高薪工作。
共和党籍参议员John Cornyn表示，FABS将协助美国把半导体制造业带回国内，确保未来在半导体领域的领导地位，并阻止中国在芯片制造竞赛中胜出。
共和党籍参议员Steve Daines指出，若想在21世纪保持竞争力，保护美国国家、经济安全并赢过中国，美国必须对生产半导体等关键零件企业提供投资诱因。
台积电等厂商可望受惠于FABS
Thomson Reuters 17日报导，投资税收抵免将令正在亚利桑那州打造120亿美元芯片厂的台积电、荷兰芯片商恩智浦（NXP Semiconductors NV）、英特尔（Intel Corp）、美光（Micron Technology Inc.）等企业受益。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）5月24日指出，美国-拟议中的520亿美元半导体生产研发资金有望激发出1,500亿美元以上（包括来自州-与民间企业的贡献）芯片生产与研发投资、进而使得美国新增7~10座工厂。
根据白宫6月8日发布的检讨报告，美国商务部分析全球芯片供应链后发现，台湾提供的晶圆厂补贴包括：50%的土地成本、45%的建厂和设施成本、25%的半导体生产设备成本，外加研发投资和其他奖励措施。据估计，这些奖励与补贴相当于将晶圆厂总拥有成本降低了大约25~30%。
这份报告提议，美国可以与台湾、欧洲、日本和韩国等已签订科技协议的主要合作伙伴进一步探索芯片相关研发机会，汇集多国资源有助于提振研发投资并将投资风险分散到各国。
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