LCD 驱动 IC 封测大厂颀邦宣布，将出售子公司苏州颀中部分股权予中国最大面板厂京东方旗下北京芯动能投资基金及北京奕斯伟科技，以及合肥地方政府基金；同时将成立卷带式覆晶薄膜封装（COF）厂，并引进京东方和合肥市政府基金入股，共同抢攻中国面板驱动 IC 封测代工市场商机。
颀邦董事长吴非艰表示，此次释股案总金额约 1.66 亿美元（约新台币 50 亿元），全数以现金交易，处分利益约 6,307.5 万美元（约新台币 19 亿元），将挹注每股纯益约 2.8 元，预计明年第二季完成。他强调，上述股权交易案仍须投审会同意，而在完成交易取得现金之后，未来也将持续扩充台湾业务。
据了解，此次股权交易案包括将先分配颀中累积盈余，之后由颀邦释股，再由策略投资人增资三分之一，颀邦则不参与增资；整体来看，待本次交易完成后，颀邦持有颀中股权将由 85.54% 降至 31.85%。
吴非艰表示，引进中国策略投资人后，不用再担心中国官方要求在地制造的产业政策变化，有利于在当地拓展业务，而与京东方借此稳固合作关系，亦有助于维持颀邦在驱动 IC 封测领域的高市占率。他并强调，颀中股权于中国在地化后，未来可望争取到更多订单及持续扩产，并将积极寻求并购标的加速扩大营运规模。
除此之外，颀邦也将与合肥地方政府基金及京东方集团合资成立卷带公司“合肥奕斯伟材料科技”，颀邦将取得新公司三成股权，也将把向日本三井金属取得的技术及生产线移转至新公司，台湾则会保留自行研发的 COF 技术及产能。
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