根据外国媒体报导，全球行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 在上周宣布，将斥资 4 亿美元的金额在印度建立美国资外最大的科技园区。而该园区将分成几个阶段进行建设，第一阶段间建立总楼地板面积超过 170 万平方英尺（约合 15.8 万平方米）的建筑物，预计将可容纳 1 万名员工在此工作。
报导指出，根据高通所发出的新闻稿指出，高通计划建立的海外最大园区是位于印度的海德拉巴市，而这项投资也是这是印度泰伦加纳邦成立以来，大型科技公司在这里进行的最大单一投资项目之一。未来，在园区兴建完成之后，将会是仅次于高通在美国圣地牙哥总部之外最大的一个科技园区，而且预计第一期工程将会在 2019 年正式动工。
高通在新闻稿中进一步表示，日前高通的高层在印度会见了泰伦加纳邦的 IT 部长 KT Rama Rao 之后，双方正式讨论了该公司在该市的发展计划。高通对 KT Rama Rao 表示，高通为了希望在推动印度无线革命方面发挥了关键作用，使行动通信变得更易使用、更便宜。因此，决定在印度泰伦加纳邦建立海外最大科技园区。
高通进一步指出，该项计划的的第一期工程，将包括建造总楼地板面积超过 170 万平方英尺的办公大楼，而该大楼完工之后，将可容纳约 1 万名员工在其中工作。近来，因为印度总理莫迪 (Narendra Modi) 推行“印度制造”的政策，使得国外科技大厂纷纷前进印度设厂制造。之前包括苹果、鸿海、小米等企业都陆续在印度已经或准备设立制造厂，进一步就近抢食商机。
(首图来源:科技新报摄)
