以散热风扇马达驱动控制 IC 研发、设计与销售为主，目前有晶圆代工龙头台积电创投入股成为最大法人股东的陞达科技，20 日召开上柜前法人说明会。公司表示，因为受惠疫情下远距教学、居家工作及大数据分析等需求增加，在客户扩增服务器的情况下，带动陞达科技 2020 年的营运成长，累计前 9 个月营收为新台币 2.9 亿元，较 2019 年同期增加 16.15%，对于下半年及 2021 年营运展望审慎乐观。
陞达科技为成立 2000 年 6 月的 IC 设计公司，核心创办团队成员来自硅谷，并具有美国新创公司 IPO 成功经验。其中，经营团队专长在于混合讯号 (Mixed-Signal)、特殊用途积体电路 (ASIC)、软固件设计 (Firmware/Software) 及多媒体处理 (Multi-media Processing) 等。目前从事风扇马达驱动控制IC之研发、设计与销售及代理通用微控制器IC之销售等主要业务。2004 年，台积电创投 VentureTech Alliance Fund II, L.P. 入股，成为公司最大法人股东。
董事长李坤苍表示，陞达科技在 2008 年切入服务器马达风扇 IC 设计市场，出货已逾 1.8 亿颗 IC，生产均由台湾晶圆厂代工。而因为风扇 IC 为工控产品领域，在门槛较高，产品导入周期平均 18 个月较其他产品长的情况下，使得客户较不易更换替代，让整体营运相对稳定。
总经理郑淳仁则是强调，因为公司重点布署在服务器与高阶显示器等市场上，其中在服务器散热风扇的 IC 市占高达 16%，使得 2020 年疫情下却带动公司的营运。未来还预计将产品扩展到家电及车用电子市场上，对未来的发展深具信心。
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