8 吋晶圆代工产能自 2019 年底开始吃紧,至今仍未看到纾解迹象,甚至越来越严峻,世界、联电已相继证实涨价消息,并表示订单将满到 2021 年。过去一段时间,8 吋晶圆代工被视为落后、老旧的产线,到底是什么样的原因,现在却能让客户不惜捧著现金加价,也要抢到 8 吋产能呢?本文将从供需角度来分析,带读者一窥主要台厂在 8 吋市场的布局与策略。
疫情、5G 发展 催生本波 8 吋需求
先看到需求面,回顾 2017~2018 年之间,8 吋晶圆代工市场就曾出现过一波荣景,尔后受到美中贸易战的冲击,全球半导体产业市况转疲,直到 2019 年下半年迎来复苏。原先,今年新冠肺炎爆发初期,市场忧心恐将打乱今年景气回升的步伐,没想到居家办公、上课趋势,意外带动了 PC、平板、游戏机、服务器等需求大增,使半导体产业成为本次疫情下的主要受惠者。
对比近两波 8 吋热潮,可发现有些不同。2018 年的涨价潮,有一大部分助力来自于 IDM(整合元件厂)厂扩大分离式元件(discrete)释单,以及因应硅晶圆价格调涨;而这次主要是由“宅经济”、5G 世代交替,以及贸易战下厂商积极备料所炒热,这段期间车用、discrete 的需求反而是偏弱的。
据市场评估,5G 手机所需要的半导体含量较 4G 时代高出许多,部分芯片用量更是倍增,例如电源管理 IC 在 4G 时代只需要 1-2 颗,而进入 5G 用量将增至 3~4 颗;此外,多镜头潮流、指纹辨识感测器被大量导入手机及平板等趋势,亦激发出更多需求,而这些芯片主要采用 8 吋晶圆生产,在供给有限下,自呈现供不应求。
盖厂不合成本 并购、优化制程较有利
进一步观察供给面变化,全球 8 吋厂数量在 2007 年达到高峰,之后许多厂房陆续关闭或转型成 12 吋厂。根据全球市场研究机构集邦科技(TrendForce)统计,以目前全球前十大晶圆代工厂来看,8 吋晶圆厂共有 40 座,其中有 33 座在亚洲,台湾以 15 座夺冠,其次为中国的 7 座;就台厂来看,则以联电数量最多,在两岸布局 8 座 8 吋晶圆厂。
尽管许多产品仍需要仰赖 8 吋晶圆厂生产,以达到最适的成本甜蜜点,但 12 吋仍是现今主流的晶圆尺寸,目前不少设备商皆已停止生产部分 8 吋机台,这也是 8 吋厂难以扩充产能的原因之一。目前台厂也多表态不会自己盖 8 吋厂,主要是投资一座 8 吋厂约需要 10 亿美元,而其他竞争者的 8 吋厂多已折旧完毕,现在盖新厂并不具优势,因此透过并购、购买二手设备、提高生产效率等 3 种方式扩产较为有利。
以二手设备来看,业内人士表示,当前二手 8 吋设备需求相当热,客户开价也很高,不过,因 8 吋机台多已老旧,甚至不敷使用,符合采购条件的机台数量较少。对晶圆代工业者来说,适合的机台可遇不可求,因此更常见的做法是在现有设备上加挂新应用技术,以优化制程,或透过生产管理来提升效率与产能。
在买厂方面,除台积电已明确指出不会买 8 吋厂外,联电、世界皆表态会努力寻厂、伺机并购。以世界先进为例,近 6 年公司陆续买下两座 8 吋晶圆厂,先是于 2014 年入手南亚科在桃园的 8 吋晶圆厂,去年初又以 2.36 亿美元并购格罗方德位于新加坡的 3E 8 吋厂,今年已加入营运,带动公司今年来业绩表现亮眼。
结构性改变支撑需求 需留意重复下单风险
由于新厂运作优于预期,加上客户需求持强,世界规划在新加坡扩充产能,目标在 2021 年上半年从目前约 3 万多片 / 月增加到 4 万片,该厂营收占比也将自今年约 1 成增加到 15%。至于未来会不会再进一步扩产?世界先进董事长方略于近次法说会上也表示,新加坡、台湾都还有扩充的空间与机会,不过,因 8 吋投资越来越昂贵,必须与客户紧密合作,确保新增产能可有效运用。
业界人士分析,全球 8 吋厂多已老旧,要找到适合的标的也非易事,不仅要确保产线、设备良好,生产条件也要有利。一般来说,8 吋晶圆代工主要是“focus”在 0.13um 以上制程,目前最吃紧的是 0.1X 细线宽制程,就算待价而沽的 8 吋厂不少,要能提供有效产能的厂房恐怕有限。
此外,他还说,目前台湾较欠缺适合的并购标的,台湾晶圆代工业者大多只能在海外寻厂,而买厂之后,包括文化磨合、成本、客户接受度等也都是重重挑战。再加上,市场需求总是起起伏伏,如果贸然砸重金投资也会增加风险,业者每一步都要走得精准,才能确保所有投资都能有相对应的回报。
整体来看,法人认为,8 吋晶圆代工供需不平衡的状况短期内难以逆转,产能吃紧的状况预计将延续到 2021 年。不过,仍有一些变数需要关注,包括终端需求动能、重复下单(overbooking)与国际政经局势变化等。尤其,拜登(Joe Biden)登上美国总统大位后,或将放宽对中国半导体的箝制力道,是否会因此弱化转单效益,值得关注。
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