三星转战车市！传车用芯片"Exynos Auto"年底问世 智慧机市场日趋饱和，三星电子 Exynos 系列芯片将跨出智慧机，转战车市。据传三星正在研发汽车专用的应用程序处理器(AP)，名为“Exynos Auto”，这款芯片能进行机器学习，协助汽车辨识障碍物，预计…
环球晶圆 CEO：2018 年硅晶圆价格将上涨 20% 越来越多来自上游产业的消息表明，2018 年的硬件价格跟 2017 年一样会保持高位甚至略有上涨，特别是半导体产业，以 SSD 和 CPU 为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象，因为从 2016 年下半年开始硅芯片…
成长型产品布局发酵 蔡力行：三年内双位数成长 日前联发科共同首席执行官蔡力行于 2017 年第四季线上法说会中表示，受惠于语音助理与人工智能风潮的拉抬，联发科成长型产品类别，包含物联网、特定应用积体电路(ASIC)客制化芯片、NB-IoT 与 Wi-Fi 等芯片…
动力不同 两岸半导体业同繁荣 随着物联网、汽车电子、高速运算，包括人工智能、虚拟货币挖矿等领域商机不断扩大，显然多极应用将持续驱动对于台湾半导体业的需求，意谓台湾晶圆代工与半导体封测将迎来新一轮合并营收的挹注…
英特尔出货看升 华邦电京元电吃补 苹果与手机芯片大厂高通（Qualcomm）间的专利官司悬而未决，法人圈盛传，苹果今年下半年将推出的 3 款新 iPhone，将全数改用英特尔子公司英特尔移动通信（IMC）的调制解调器基频芯片。法人看好英特尔今年…
iPhone 芯片传转单 冲击台积 法人圈传出，苹果今年 iPhone 新机搭载的基频芯片可能舍弃原伙伴高通产品，全部改用英特尔平台，掀起一连串供应链变化，其中，台积电、稳懋订单量可能减少；京元电则可望趁势吃下更多英特尔测试订单…
半导体先进制程夯 材料分析疯抢产能 晶圆代工龙头厂台积电持续往先进制程迈进，吸引国际大厂与中国客户投产，加上新的一年，产业纷扩产与推出新产品、加密货币挖矿热，带动材料分析（MA）与验证测试需求大增，材料分析更进入抢产能…
睽违 5 年英特尔迎第 4 位技术长 将致力研发新处理器 睽违 5 年后，Intel 终于迎接旗下第 4 位技术长就任，将由原本担任 Intel 实验室负责人的 Michael Mayberry 博士兼任。距离前一任技术长 Justin Rattner 于 2013 年中离开，Intel 已有将近 5 年时间缺乏技术长人…
“高密度存储与磁电子材料关键技术”取得突破 据科技部网站消息，阻变存储器、相变存储器、磁存储器、高灵敏度磁感测器和隔离耦合器件等是具有良好应用前景的新型存储和磁电子技术，在移动通信、个人电脑、数码相机、电子标签等领域具有广阔…
双通合并与天价裁罚，高通如何扰动全球科技生态巨变？ 最近全球 IC 设计龙头高通公司的新闻特别多，其中有两件事特别重要，第一个是博通计划合并高通，此合并案若完成，将造成全球半导体产业生态的巨大冲击;另一个则是高通与大客户苹果的官司诉讼，还有…
