最近美国以禁售令对于制裁华为的事件引起全球科技业界的瞩目，这也让人想起之前也曾经遭受过美国禁售令制裁的中兴通讯（ZTE）。相较之下，中兴通讯因为很多芯片业务都依靠美国公司，所以最后不得不妥协并缴交罚款，以换取解除制裁。为了避免重蹈覆辙，中兴通讯决心自行发展芯片事业，以自研芯片取代外购芯片。
禁售令制裁过后，中兴通讯就多次表态会加强自研芯片发展。新上任的首席执行官徐子阳就表示，将增加投入中兴微电子芯片研发，重心将放在配合中兴通讯主要设备的芯片业务，如基频芯片、5G 传输芯片、IP 芯片等。日前中兴通讯的股东大会，徐子阳强调，中兴微电子已可做到通讯专用芯片全面自主设计，且透过合作伙伴代工生产，已熟练掌握 10 奈米和 7 奈米等节点的制程技术，研发则是朝 5 奈米发展。
不过，中兴通讯本次并没有透露 5G 芯片的具体发展情况，已具备 5G 基频、还是 5G 单芯片的研发能力也都暂时没公布。目前，中兴旗下的子公司中兴微电子是中国仅次于华为海思、紫光展锐的第三大芯片设计公司，前身是中兴通讯于 1996 年成立的 IC 设计部。经过十多年的发展，中兴微电子的研发团队约有 2,000 人，在深圳、西安、南京、上海、美国设有研发单位。
市场人士评估，从中兴通讯与华为遭受制裁的事件中，一如预料的强化了中国对于半导体研发投入的决心与力道，以防有类似的事件再次发生，以达到自给自足的目标。这样的发展趋势，对台湾相关产业来说则呈忧喜参半。喜的是晶圆代工的部分，有机会循着华为海思与台积电合作的模式，增加订单。忧的是相关 IC 设计厂商部分。随着中国投入半导体研发增加，势必取代部分台厂供应链供货，如何透过技术升级，维持既有竞争优势，将是国内 IC 设计产业的考验。
（首图来源：中兴通讯）
