中国国家携手地方政策支持，重点扶植内存及 IC 设计等三大领域 中国半导体产业产值自 2015 年呈现爆发性成长，2018 年产值预估将突破 6,200 亿元人民币，中国政府的政策支持成为主要驱动力。TrendForce 在最新的“中国半导体产业深度分析”报告中指出，中国政府从…
7 奈米制程 台积电副总：技术将领先三星 台积电副总经理余振华今天表示，台积电一直在进步，非常有可能在7奈米制程这一代，超越包括 INTEL、三星电子等大厂，未来台积电会持续和台湾相关产业合作，一起进步。2017 总统科学奖由台湾积体…
摩尔定律走到尽头？联发科蔡明介这样说 联发科董事长蔡明介昨与被誉为阿里云之父的阿里巴巴技术委员会主席王坚博士针对在线(being Online)时代进行对谈，以往半导体产业一直是遵循所谓的摩尔定律，今王坚提出所谓的在线定律，他强调…
原联发科共同首席运营官朱尚祖加入小米，担任小米产业投资部合伙人 中国科技厂商小米首席执行官雷军 21 日中午宣布，原台湾 IC 设计大厂联发科的共同首席运营官（COO）朱尚祖，已经正式加入小米，担任小米产业投资部合伙人。而在朱尚祖加入小米之后，这将是小米产业基金又一位…
电子信息产业生态系统日渐完善 关键技术大幅提升 集成电路和软件是电子信息产业的基础，芯片是“心”，软件是“魂”。为提升我国电子信息产业的自主创新能力和对国家信息安全的保障能力，2008 年我国启动实施了“核心电子器件、高端通用芯片及基…
三星 SZ985 采 64 层堆叠 3D SLC 闪存，抢食 intel Optane 商机 半导体大厂英特尔（Intel）在 2017 年初正式推出与内存厂美光（Micron）合作的 3D XPoint 闪存，并将其用在 Intel 的 Optane 系列产品，协助过去运用传统硬盘开机的电脑，大幅缩减开机时间。尤…
潘健成：群联未来三年持续成长 没有同等的对手 NAND Flash 控制芯片暨模组厂群联虽然营运成绩亮眼，但近期又受财报不实案续查的消息干扰，该公司董事长潘健成表示，该公司每次遇到危机之后，都会出现更大转机，反而更为茁壮，预期未来 3 年还会…
博通收购高通或调整专利授权 苹果年付减 25 亿美元 据国外媒体报道，作为其 1030 亿美元收购高通要约的一个组成部分，博通（Broadcom Ltd）暗示它将对高通的专利授权业务作出重大调整。专利授权业务是高通收入的重要来源，也是其受到相关国家政府监…
昆山与中科曙光共建百万台服务器基地 “我们将面向未来产业、技术和市场发展，在昆山高新区建成一个 100 万台高性能服务器的基地。”在 11 月 20 日举行的 2017 昆山高新区阳澄湖创新论坛上，曙光信息产业股份有限公司总裁历军透露，双方将…
模拟速度提升 200 倍，芯片设计杀手级利器登场 2015 年底，苹果手机爆出“芯片门事件”，同样产品分别采用台积电和三星生产的应用处理器，在耗电、效能、散热等项目上，都有不同的差异，这一事件，让消费者开始正视 3C 产品如何能兼具低功耗与…
苹果“唤醒”3D 感知模组市场 华为 OPPO 慎入 “移动终端 3D 感知模组市场产值未来三年的年复合成长率为 209%，市场规模预计将从今年的 15 亿美元成长到 2020 年的 140 亿美元。”台湾分析机构拓墣产业研究院分析师蔡卓邵对第一财经记者表示，继 iPhone…
