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英特尔传拟并双通,台晶圆代工威胁大

2025-04-29 203

芯片大厂英特尔传出有意购并 IC 设计厂博通、高通,牵动台湾乃至于全球科技产业势力消长,学者分析,英特尔整合双通后,将对台湾晶圆代工业产生较大的负面威胁。

全球 IC 设计巨擘高通近期消息特别多,先有竞争对手博通拟砸下千亿美元收购,引发美国政府的疑虑,要求高通原订 3 月初召开的股东会延后一个月;尽管前项收购案一波三折尚未定案,最新传出芯片大厂英特尔拟收购博通、高通,这两宗收购案都将对台湾乃至于全球科技产业产生重大影响。

对于英特尔发起购并,中华经济研究院第一所所长刘孟俊解读,英特尔已经是整合元件制造厂(IDM),提供芯片设计、生产一条龙的整合服务,如今英特尔拟购并博通,主要是响应美国总统川普的制造业回流政策。

台湾经济研究院副研究员刘佩真表示,高通若跟博通合并后,可强化双通在无线通讯领域的竞争力,在全球半导体排名将跃居第三,这对现在位居第二的英特尔产生较大的竞争力,尤其,三星 2017 年在内存领域表现强劲,已让英特尔从全球第一滑落到第二名,因此,博通购并高通给了英特尔发起购并双通的策略性意涵。

刘佩真指出,英特尔若可顺利收购双通,不仅有助英特尔改善 PC 领域,且有助英特尔在物联网、汽车电子、高速运算领域,以及智能手机等行动装置领域,特别是,英特尔可利用高通在 5G 领域的领先布局,帮助英特尔站稳全球领先地位。

刘孟俊说,英特尔过去曾推动 WiMAX,但后来退出,可见英特尔当时就有意跨入通讯领域,如今英特尔拟购并博通,可见英特尔对通讯领域的雄心不减。

刘孟俊示警,英特尔、博通、高通三者都是台积电的重要合作伙伴,尤其,英特尔的半导体生产技术足以跟台积电竞争,因此,英特尔若把博通、高通并入后,之后的芯片生产、代工业务就不会外流,而台积电也恐面临订单流失的威胁。

刘佩真也认为英特尔合并双通后,将对台湾晶圆代工业产生较大的负面威胁。她说,博通与高通都是无晶圆厂的 IC 芯片设计业者,封测以及制作等环节需仰赖上下游业者,而英特尔可从事封测、晶圆代工,英特尔若借由这次购并吃下双通,将可吃下双通本来要下给台积电的单。

刘佩真强调,英特尔购并博通,对晶圆代工产业的影响大于封测,主因晶圆代工是半导体领域中附加价值较高的环节,且未来成长性看好。

至于对 IC 设计领域影响,刘佩真说,未来英特尔整合双通后,会成为较大的 IC 设计公司,客户因为采取订单分散,另一方面,双通加上英特尔的规模太大,以至于客户议价能力减弱,因此,会有第二供应商的出现,相对也许联发科有增加订单的机会。

刘佩真表示,英特尔若整合双通后,联发科仍会面临庞大半导体商一次购足优势的威胁,因此,这宗购并案对联发科来说是短多长空,对此,联发科势必要补足各面向,以及各产品的广度要更广才行。

至于对台湾的影响,刘孟俊表示,台湾过去曾与英特尔在 WiMAX 通讯领域展开合作,随着英特尔购并双通后,会不会与台湾仍有通讯技术的合作空间还需要再观察、评估,因此,其他效益仍需要续评估。

不过,学者认为英特尔合并双通的难度很高。刘佩真说,若以 2017 年全球半导体市占率来看,英特尔整合双通合并后市占率将提高到 22%,领先市占率 15% 全球第一的三星,因此,韩国政府、中国乃至于欧盟,对于这起购并案会采取比较严格的态度。

(作者:蔡怡杼;首图来源:shutterstock)

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