旺季需求不明显供给增加，下半年 NAND Flash 合约价续跌 根据 TrendForce 内存储存研究（DRAMeXchange）最新调查，尽管第三季为传统旺季，但由于消费性电子产品需求成长力道偏弱，加上 3D NAND Flash 供给持续增加，预计 NAND Flash 均价…
南京组半导体联盟 补人才缺口 大陆全力发展发展半导体等高端产业，但当务之急是先突破人才短缺困局。专家预估，至 2020 年大陆半导体人才缺口高达 40 万，是目前从业人口的1倍有余。为解决该问题，如南京等半导体大城…
高通启动 100 亿美元股票回购计划 还有 200 亿待回购 高通公司 7 月 31 日宣布，已启动最多 100 亿美元的股票回购计划通表示，将通过“修改后的荷兰拍卖”方式最多回购 100 亿美元的公司股票，回购价格在每股 60 美元至 67.50 美元之间。昨日，高通股…
联电、美商 Allegro 合作长期晶圆专工 联电 31 日与高性能功率和感测器整合电路的全球领导者美商朗格公司 Allegro MicroSystems(AMI)共同宣布，两家公司签订晶圆专工的长期合作协议，确认联电持续成为 Allegro 最主要的晶圆专…
中国智能手机品牌全球市占率过半格局确立，市场淘汰赛加剧 根据全球市场研究机构 TrendForce 最新研究结果显示，受惠强劲内需市场，以及近年积极投入智能手机研发、开创品牌价值等因素带动，包含IDH（Independent Design House）在内的中国…
蔡力行：2018 年将再推 2 到 3 款 4G 行动芯片，目前没规划中国上市 虽然，2018 年第 2 季叫缴出了优于预期的成绩单。不过，IC 设计大厂联发科对于第3季的营运展望看法趋于保守，营收仅季成长 3% 到 11%，较第 2 季成长 21.8% 的比例明显偏低。而全年的营收也将…
纬创印度南部第二厂将动工 生产服务器手机 根据卡纳塔卡省官方和熟知内情人士透露，纬创在班加罗尔西部已取得的 43 公顷厂房用地，将于 8 月 15 日动工，希望一年后完工，新厂将生产手机、服务器和物联网产品。基于客户代工的需求…
晶圆检测设备商科磊财报赞、中国出货量占比逼近韩国 晶圆检测设备制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)于美国股市 7 月 30 日盘后公布 2018 会计年度第 4 季(截至 2018 年 6 月 30 日为止)财报：营收年增 14% 至 10.70 亿美元；非一般公认会计原则(Non…
硅晶圆第 2 季出货创新高 季增 2.5% 全球硅晶圆出货面积持续攀高，第 2 季总出货面积达 31.6 亿平方英寸，较第1季再增加 2.5%，续创历史新高纪录。国际半导体产业协会(SEMI)台湾区总裁曹世纶表示，往年第 2 季硅晶圆出货量都优于…
