国际半导体设备材料协会（SEMI）21 日公布，2015 年 3 月北美半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Bill ratio）初估为 1.10，连续第 3 个月高于 1.0，并且创下 2014 年 6 月以来新高。1.10 意味着当月每出货 100 美元的产品就能接获价值 110 美元的新订单。
SEMI 这份初估数据显示，2015 年 3 月北美半导体设备制造商接获全球订单的 3 个月移动平均金额初估为 13.744 亿美元，较 2 月的 13.137 亿美元上扬 4.6%，3 个月以来首度呈现月增，且较 2014 年同期的 13.0 亿美元多出 5.9%。
3 月北美半导体设备制造商 3 个月移动平均出货金额初估为 12.491 亿美元，较 2 月的 12.801 亿美元缩减 2.4%，连续第 3 个月低于 13 亿美元关卡，较 2014 年同期的 12.3 亿元多出 1.9%。
半导体蚀刻机台制造商科林研发公司（Lam Research Corp.）于 4 月 20 日美国股市盘后公布第 3 季（2015 年 1-3 月当季）财报：营收季增 13% 至 13.93 亿美元；本业每股盈余季增 18% 至 1.40 美元。美联社报导，根据 Zacks Investment Research 的统计，分析师原先预期科林研发第 3 季营收、本业每股盈余各为 13.7 亿美元、1.30 美元。
（Source：科林研发）
科林研发预估本季（4-6 月）营收将达 14.1-15.1 亿美元、本业每股盈余约 1.39-1.53 美元。分析师原先预期科林研发本季度营收、本业每股盈余各为 13.9 亿美元、1.37 美元。费城半导体指数成分股科林研发 21 日放量大涨 8.13%、收 77.84 美元，创 3 月 24 日以来收盘新高。
华尔街日报报导，全球半导体业大厂英特尔（Intel Corporation）14 日宣布将 2015 年资本支出预算自 100 亿美元（加减 5 亿美元）降至 87 亿美元（加减美元）。两天后，台积电也宣布下修今年资本支出，幅度达 9%。根据 Pacific Crest 的统计，全球三分之二的半导体资本支出集中在英特尔、三星（Samsung）以及台积电这三家厂商。
报导指出，3D NAND 闪存的兴起让科林研发得以缴出漂亮的第 3 季财报。科林当季有超过三分之二的出货是跟内存芯片有关。
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