苹果与高通诉讼传再度紧张升温。外媒报导，苹果与鸿海、仁宝、和硕、纬创等台湾厂商，已提出法律诉求，联手反击高通。
彭博（Bloomberg）报导，苹果与台湾仁宝、鸿海、和硕以及纬创等台湾厂商，正在联手反击高通（Qualcomm），透过法律诉求对抗高通强行迫使他们支付专利费用的意图。
报导指出，苹果、仁宝、鸿海与其他台湾厂商于美国时间 19 日已向美国法院提出文件，指出高通要求支付的专利费用，已经大幅超过正常收取水准，且已违反反垄断法。
报导引述苹果发言指出，若反诉成功，高通在退还费用和损害部分规模可能达数十亿美元。报导指出，苹果和鸿海等台湾厂商提出的反诉文件，代表苹果与高通之间的诉讼争议越演越烈。
高通于 5 月中旬向美国南加州地方法院控告鸿海、和硕、纬创与仁宝 4 家 iPhone 及 iPad 制造厂，违反授权合约及其他与高通的承诺，并拒绝支付使用高通许可技术。高通要求被告的鸿海等 4 公司遵守对高通的长期契约义务，以及宣告损害赔偿。
苹果在 1 月针对高通向美国联邦法院提告，指控高通滥用市场优势，以要求收取不公平的权利金，唱和近期美国反托拉斯监管当局的指控。
苹果在今年 1 月下旬也将控告高通的法律战线延伸至中国，指控这家芯片制造大厂非法操弄垄断优势。
高通在 4 月中旬表示，针对苹果 1 月在美国加州南区联邦地方法院向高通发起的诉讼，高通于美国时间 4 月 10 日提交答辩状，并同时发起反诉。
其中高通表示，提出多项诉讼请求，其中包括要求苹果就其违反多项协议中的承诺支付损害赔偿，并请求法院责令苹果停止干涉高通与为苹果制造 iPhone 和 iPad 的厂商之间的协议。
（作者：锺荣峰；首图来源：Flickr/matt buchanan CC BY 2.0）
延伸阅读：
- 高通状告苹果侵权，要求禁止 iPhone 输美
- 苹果指控高通芯片授权协定无效
- 与高通纠缠到底，苹果要出面帮代工厂打官司
