鸿海积极布局半导体封装测试，除了旗下讯芯-KY，鸿海规划砸 1,693 万美元（约新台币 5.08 亿元），转投资礼鼎半导体科技，抢攻高阶面板级扇出型封装（FOPLP）。
鸿海积极布局半导体封装测试，转投资系统模组封装厂讯芯-KY 今年续强攻 3D 感测封装产品，看好 5G 应用带动系统级封装（SiP）商机，高速光纤收发模组收益看佳。
除了讯芯-KY，根据财报资料，鸿海也已经获得经济部投审会核准投资 1,693 万美元，转投资位于中国深圳的礼鼎半导体科技，后续投资待进一步落实。
根据中国企业讯息资料，礼鼎半导体科技成立于 2019 年 8 月，主要从事半导体封装测试，积极布局高阶面板级扇出型封装，以及系统级封装载板、多芯片测试、高速高频测试等。
根据公开资讯观测资料，礼鼎半导体科技主要是鸿海转投资的印刷电路板大厂臻鼎-KY 旗下子公司。
今年 4 月中旬鸿海集团半导体高阶封测计划落脚中国青岛，与青岛西海岸新区签订“云签约”。中国媒体报导，相关计划今年开工建设，2021 年投产，布局封装目前需求量快速成长的 5G 通讯、人工智能等应用芯片。
鸿海董事长刘扬伟之前透露，集团已布局半导体 3D 封装，此外也切入面板级封装，深耕系统级封装，芯片设计方面，深耕 8K 电视系统单芯片（SoC）整合，集团也会进入小芯片应用，设计电源芯片、面板驱动芯片、小型控制芯片等，也会布局影像相关芯片设计。
（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）
