工研院 14 日举办 2018 产业关键趋势汇报暨 IEK 产业情报网新服务发表会，其产业分析团队发表对今年下半年对台湾半导体产业趋势的预测。
在今年 7 月工研院宣布，原工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）与国际中心合并升格为产业科技国际策略发展所，透过重新整合业务，期望能带给客户更有国际视野的产业咨询服务。工研院副院长张培仁在致词时表示，过去工研院做研发通常是为了台湾业者的需求，不过现在不能只靠台湾的客户，也必须积极走向国际，而 IEK 的角色可以说是工研院的大脑，协助工研院及客户们打进国际市场。
目前的产业研究，必须要更有国际视野。如工研院产科国际所系统 IC 与制程研究部经理彭茂荣也在报告中表示，展望未来，虽然新兴科技兴起，产业正发生典范移转，但物联网及人工智能技术仍然会以半导体为基础。而据研究，全球 GDP 成长与 IC 产业关联度高达 0.9，所以在研究产业的同时，也必须对总体经济有所了解。
半导体市场持续扩大
依目前的情况来看， 国际油价上扬还在合理范围，货币贬值有利于出口，这都与半导体产业都息息相关。全球经理人采购指数，大多维持在 50 以上，显示制造业仍相当不错。不过因美中贸易战的影响，消费者信心趋弱。整体而言，今年上半年台湾半导体产业还是相当不错。彭茂荣表示，预估今年半导体市场将会突破 5,000 亿美元大关。
而资本支出也将高达 1,020 亿美元，成长约 9% 预计会创下历史新高，其中三星电子更突破 200 亿美元，而台积电下修一成约 105 亿，排第四位。而在台湾部分，半导体业产值也将达新台币 2.61 兆元，4 年内就翻了一倍，预计成长 5.9%，其中第三季成长 7.4%，第四季衰退 0.5%。
在产业结构方面，台湾今年晶圆代工比重达 48%，IC 设计为 25%，IC 封测近 19%，而内存有 8%，比去年而言有较显著的成长。而产品销售方面，12 吋以上晶圆是主要产品占过半比例，其次是构装 IC 占 16.77%，第三是 6 吋晶圆。目前台湾晶圆代工全球第一、IC 封测全球第一、IC 设计排全球第二，仅次于美国、内存全球第四。
此外，工研院预估 IC 封测业产值为新台币 4,878 亿元，成长 2.3%。IC 设计业为新台币 6,417 亿元，成长4.0%；IC 制造业为新台币 14,786 亿元，成长 8.1%，晶圆代工为新台币 12,608 亿元，成长 4.5%，其中内存为 2,179 亿元，成长幅度最高达 34.4%。
彭茂荣强调，目前台湾半导体业与总产值有相当密切的关联，出口比率占 30%，且逐年递增，若扣除该行业产值，台湾就会出现贸易逆差。而台湾有近 50% 的 IC 产品是出口到中国，但可幸的是目前中美贸易战对台湾半导体业而言，冲击还不算大，台湾 IC 的生产基地大多在本国，中国设厂产能比例不算高，且大多为供应中国内需，而非出口到欧美，且若贸易战升温，美国开始从其他国家寻求供应，也仍然有台商活跃的舞台。
（首图及资料来源：工研院）
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