SEMI（国际半导体产业协会）公布最新 Book-to-Bill 订单出货报告，2016 年 12 月北美半导体设备制造商平均订单金额为 19.9 亿美元，B/B 值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为 1.06，代表半导体设备业者当月每出货 100 美元产品，就能接获价值 106 美元的订单。
SEMI 报告中指出，北美半导体设备厂商于 2016 年 12 月全球接获订单预估金额为 19.9 亿美元，相较 2016 年 11 月的 15.5 亿美元成长 28.3%，且与 2015 年同期 13.4 亿美元相比，成长 47.8%。
在出货表现部分，2016 年 12 月全球出货金额为 18.7 亿美元，相较 2016 年 12 月最终报告的 16.1 亿美元成长 15.7%，且与 2015 年 12 月的 13.5 亿美元成长 38.2%。
SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，2016 年最后一个月订单水准除接近 20 亿美元外，出货亦有显著的成长，使得 2016 年北美半导体设备制造商销售高于 2015 年水准，并为 2017 年奠定良好基础。
SEMI 所公布的 B/B 值乃根据北美半导体设备制造商过去 3 个月的平均订单金额，除以过去 3 个月平均设备出货金额所得出的比值。
2016 年 7 月至 2016 年 12 月北美半导体设备市场订单
（Source：SEMI（2017 年 1 月））
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