根据中国媒体报导，国内 IC 设计大厂联发科，日前在中国正式宣布，携手中国晶圆代工厂上海华力微电子进行 28 奈米无线通讯资料处理芯片的代工。联发科对此虽没有做出正式回应，但外界解读，这为联发科积极抢中国相关市场的策略。
根据报导指出，上海华力微电子公司（HLMC）是中国华虹集团子公司之一，成立于 2010 年 1 月，是中国国家“909”工程升级改造专案的承担主体，旗下的华虹五厂拥有中国第一条全自动 12 吋积体电路芯片制造生产线，制程技术以 55 奈米、40 奈米、28 奈米等各节点为主，月产能为 3.5 万片。
2018 年 10 月 18 日，华力公司第 2 条 12 吋晶圆厂生产线投产，总投资为 387 亿人民币，经过 22 个月的工期建设正式投产，月产能为 4 万片，制程技术从 28 奈米开始，目标是进入 14 奈米 3D 制程生产能力。不过，最初的月产能是 1 万片，且 14 奈米目前也没有量产，还需要时间进行产能、技术优化与研发。
日前，上海华力微与联发科联合宣布，28 奈米的低功耗制程正式量产，代工的是联发科一款无线通讯资料处理芯片，不过双方并没有公布详细的内容。在联发科发言系统方面，仅对于该产品确认是一款无线通讯资料处理芯片。其他包括该产品的用途、与上海华力微的合作状况，为什么会选择与上海华力微合作等问题，目前都不做评论。
至于，上海华力微方面，其总裁雷海波则表示，公司 28 奈米低功耗制程的成功量产，显示上海华力微在 12 吋晶圆代工的先进制程节点领域迈出了步伐。而凭借此次量产所积累的良率提升等多方面的经验，有信心继续深耕 28 奈米及以下更具挑战性的制程，以更为稳定全面的代工服务为全球 IC 设计公司创造更多的商业价值。
对此，外界解读，联发科携手中国上海华力微进行 28 奈米无线通讯资料处理芯片的生产，可能是考量到就近抢攻中国市场的地利之便，并且在价格上也可能较国内晶圆代工双雄要来得低廉所致。另外，也不排除因为晶圆双雄在 28 奈米的成熟制程上产能满载，因此才选择与上海华力微合作的可能性。
（首图来源：科技新报摄）
