根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新的公布表示，2016 年 11 月份的北美半导体设备制造商订单出货（B/B）值达到 0.96，虽较 10 月份的 0.91 有所提升，但仍低于 1。这已经是连续两个月数值低于 1 的表现。
SEMI 表示，由于年底前半导体设备的支出金额比年初预估的强劲。而其主要的成长动能是来自 3D NAND 闪存的产能增加，加上先进的晶圆代工产能及先进封装设备的投资。而针对这些投资，SEMI 也预期将持续到 2017年，并且带动 2017 年整体半导体设备支出成长。
此外，SEMI 也指出，北美半导体设备厂商在 11 月份的 3 个月平均订单金额为 15.5 亿美元（约新台币 494.5 亿元），较 10 月份的 14.9 亿美元（约新台币 475.36 亿元）增加 4%，也较 2015 年同期的 12.4 亿美元（约新台币 395.6 亿元）增加 25.1%。
至于，在出货金额的部分，11 月份的 3 个月平均出货金额为 16.1 亿美元（约新台币 513.65 亿元），虽较 10 月份的 16.3 亿美元（约新台币 520 亿元）减少 1.1%，却较 2015 年同期的 12.9 亿美元（约新台币 411.56 亿元）增加 25.2%。
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