Windows Phone 的更新推出速度十分之缓慢,由Windows Phone 8.0于2012年推出至今已经接近一年半,期间虽然推出了一些小更新,但这对一个正在起步操作系统来说是绝对不足够的。下一个大更新使用者们已经期待了相当之久,如今官方也终于释出了更多细节,并确定了推出的时间表。
在今年于巴塞罗那的WMC2014展览的前一天,微软对外召开了首场传媒发布会,在会上微软宣布了更多关于下一代Windows Phone的更新细节,重点如下:
1. 应用将可以安装在microSD存储卡中。
2. 支持双卡双待;主屏幕可以添加两个“电话”磁贴分别控制两张SIM的接通。
3. 不再要求Windows Phone手机具有正面“主页”、“后退”、“搜索”三个实体键,上述三键可以设计为集成在屏幕中的虚拟按键。
4. 新手机可以使用高通骁龙200、400、400 LTE系列芯片组。
5. OEM厂商可以直接使用已有Android手机的外形设计制造Windows Phone手机。
6. 企业相关功能将进一步加强,比如S/MIME签名、加密邮件、VPN、Wi-Fi EAP-TLS验证、证书管理等。
综合过去其他流出的消息,我们还可预期下一代Windows Phone将会加入一个通知中心,还有香港使用者要求的速成软入法等。其他还有VPN、电量监控、iCloud整合、Wifi Direct等等。
微软目前还没有确定下一代Windows Phone的名称,而根据过去的报导大家一般都会认为是叫Windows Phone 8.1,至于正式版推出日期,传媒会上微软说在今年春季,和过去报导所指的今年4月推出消息吻合。
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