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2020 年 DDI 供货吃紧隐忧浮现,TDDI 朝更先进制程迈进

2024-11-24 205


根据 TrendForce 光电研究(WitsView)最新调查,在 5G 应用带动下,终端厂商开始布局 2020 年的产品需求,带动晶圆代工厂的产能稼动率提升,预估主要晶圆代工厂在 8 吋与 12 吋厂第四季的产能几乎都在高档水位,也因此在大尺寸 DDI 与小尺寸 TDDI 的供应开始受到排挤。

TrendForce 研究协理范博毓指出,经过两到三年的收敛后,目前大尺寸 DDI 主要集中在 8 吋晶圆厂 0.1x 微米节点生产。但近期许多新增的需求开始浮现,包括指纹辨识、电源管理 IC,以及低阶的 CMOS Sensor 等,在利润率较佳的状况下,晶圆代工厂以优先满足这类新增需求为主,因而开始排挤原本的 DDI 供给。TrendForce 认为,虽然目前大尺寸面板市场因供过于求问题严重,加上步入淡季,整体需求较弱,但日后随着面板厂产能调整到一个段落,加上电视面板价格逐渐落底,一旦客户需求开始快速增温,不排除 2020 年上半年大尺寸 DDI 可能将再次出现供应吃紧。

至于手机用的 TDDI,在 2018 年上半年曾经一度出现供应吃紧,为分散风险,IC 厂商开始将 TDDI 的生产从集中在 80 奈米节点,改为向不同晶圆厂的 55 奈米节点移转。但 2019 年转往 55 奈米的主要规格 HD Dual Gate 与 FHD MUX6 TDDI,各自因为产品验证与产品实际效益的问题,导致客户采用意愿不高,大部分的产品仍是使用既有的 80 奈米 TDDI。

另一方面,在中国面板厂大规模量产后,OLED DDI 的需求开始快速增加,预估 2020 年将集中在 40 奈米与 28 奈米生产为主。而部分晶圆厂在数个主要节点的生产设备共用的限制之下,在 28 奈米与 40 奈米扩大生产之际,可能导致 80 奈米的产能吃紧,进而影响 TDDI 的产出,预期可能会再次加速推动 IC 厂商将 TDDI 转进到 55 奈米节点生产。

高刷新率手机渗透率持续提升,有助分散 TDDI 供货风险

着眼于高传输的 5G 服务在不同区域开始营运,加上电竞市场热度不减,手机品牌客户已把高刷新率(High Frame Rate,90Hz 以上)面板视为 2020 年手机规格差异化的重点。IC 厂商也在 55 奈米节点重新打造 90Hz / 120Hz 用的 TDDI IC,全力在 TFT-LCD 机种上推升新的需求。除了 TFT-LCD 机种之外,锁定旗舰市场的 AMOLED 机种也积极在新产品布局上强调 90Hz 规格。

TrendForce 预期,整体而言,High Frame Rate 手机渗透率有机会在 2020 年突破 10%,甚至在未来几年成为高阶旗舰手机市场的标准规格,而在市场加速转进的同时,也有助于 IC 厂商分散在 2020 年可能遇到的 TDDI 供货风险。

(首图来源:shutterstock)

2019-12-12 22:25:00

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