硅晶圆自去年底伴随半导体、汽车加上内存都走向复苏上升轨道，今年以来所有尺寸都呈现满载的火热表现，据各大硅晶圆厂预测，供不应求持续，2021~2023 年都是正向循环，供给并未有显著开出，但需求却是上升趋势，客户也担心未来供料不足而拟先签长约，市况有机会重回 2017 年荣景吗？
以目前市况来说，环球晶即表示，今年就是所有厂所有尺寸都满载，价格部分，长约LTA不会因市场改变价格，其他非长约的产能就看市场供需决定价格，但目前看来，订单能见度愈来愈长，供货lead time也拉长，若供不应求市场价格就跟着调涨。
目前情况有点像2016~2017年，供应商产能都满，需求又看好，客户也担心产能不足所以愈来愈有意愿谈长约，锁住供应商长期稳定的供料承诺，如果需要硅晶圆厂扩产，就需要长约LTA及预付款prepayment等承诺，且以目前产能来看，长约客户比重拉高，也就是可供应到现货市场的比例就会愈来愈多，未来若有长约的客户若要新产能，需看市价决定。
不过营运策略，国内硅晶圆厂也各有不同，环球晶因规模、产能大，所以较偏向与客户有长期合作关系，避免产业高低循环时的风险；台胜科今年以来长约比重虽也有提高，但并不以提高长约覆盖率为目标，以目前来看，现货市场价格更诱人；至于合晶，维持与客户一季谈一次价格，今年以来价格是向上走势。
至于目前供不应求，普遍看来是2021~2022年是缺货，2022年缺货的情况会更甚2021年，最快2023年会舒缓。
至于供给面，未有厂商明确表示要建新厂，都还在“考虑”或“评估”阶段，但若未来市场的需求没反转消失，目前供应量肯定不够，惟盖新厂也需要2年时间，所以短期2年内供给不足仍无解。
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