工研院产科国际所今天预估，今年台湾 IC 产业产值将首度突破新台币 4 兆元，来到 4.1 兆元，年成长 25.9%，明年相关产值可逼近 4.5 兆元，年成长 12%。
今年台湾IC设计产业产值将首度突破兆元大关，来到1.2兆元，较去年8,529亿元大增40.7%。
工研院产业科技国际策略发展所今天上午举行“眺望2022产业发展趋势研讨会”半导体场次，工研院产科国际所研究副总监彭茂荣预估，明年全球半导体市场规模首度突破6,000亿美元大关，来到6,065亿美元，较今年5,509亿美元成长10.1%。
台湾IC产业，彭茂荣预期今年台湾IC产业产值首度突破新台币4兆元，逼近4.1兆元，较去年3.2兆元成长25.9%，预估明年台湾IC产业产值可逼近4.5兆元，年成长12%。
IC设计方面，工研院产科国际所资深产业分析师范哲豪预估，今年台湾IC设计产业产值将首度突破兆元大关，来到1.2兆元，较去年8,529亿元大增40.7%，主要受惠产品组合优化和涨价效益，带动多数厂商毛利率走扬。
展望明年，范哲豪预期明年台湾IC设计产业可维持成长，尽管全球芯片缺货状况仍存在，但明年可稍微趋缓，预估2023年芯片缺货可明显纾解。
另外在IC封装测试业，工研院产科国际所产业分析师杨启鑫预估，今年台湾IC封测业产值可到新台币6,284亿元，较去年5,490亿元成长14.5%，预估到明年相关产值可到6,950亿元，年成长10.6%。
彭茂荣预估，到2025年台湾IC产业产值目标达到新台币5兆元，到2030年相关产值目标达6兆元。
彭茂荣指出，台湾半导体产业领先全球推出5G系统单芯片（SoC），以及拥有全球最先进的5奈米制程技术，以及为客户提供异质整合的芯片封装服务，使得台湾半导体产业承接全球市场所需的半导体订单，需求高涨也让今年台湾半导体产业产能满载，甚至产能利用率突破100%。
（作者：锺荣峰；首图来源：Designed by Freepik）
