人工智能（AI）时代将至，各方争相涌入新市场淘金，晶圆制造业者将可受惠。外媒预测，台积电和应用材料（Applied Materials）是这波浪潮的发烧股。
Barron’s 30 日报导，台积电是全球晶圆代工龙头，AI 时代将有许多新创企业兴起，这些业者多为无晶圆厂，需要委请台积代工。随着 AI 热潮发烧，将有大批无晶圆厂捧著银子下单，如此一来，台积将多出不少新客户，营收水涨船高。
除此之外，半导体设备龙头应材也是 Barronˋs 点名对象。文章称，摩尔定律光芒渐失，AI 芯片需要新的设计，必须重新思考电路的排列方式，业者亟需新的方法处理晶圆材料，而这正是应材的长项。
应材首席执行官 Gary Dickerson 强调，制作晶圆的传统技术“微影制程”（lithography）面临极限。微影制程是在石板上制作电路图，再在晶圆上刻蚀，形成电路。不过如今芯片的电路结构日益复杂，光靠刻蚀难以办到，需要极精准的处理，这会大幅拉高半导体设备投资。外界估计，2017~2020 年英特尔等公司的半导体设备投资将增至每年 450 亿美元，远高于前 7 年的年度平均值 320 亿美元，此一趋势有利应材。
Barron’s 先前报导，应材不久前才宣布，2020 年的本业每股盈余将上看 5.08 美元，另外还新发表了 30 亿美元的库藏股计划。RBC Capital 分析师 Amit Daryanani 出席应材周三下午召开的年度法说会后表示，他在参加会议后，对硅晶圆／面板市场的永续发展更乐观，长期需求的带动、资本愈来愈密集，是看好的主因。
应材首席执行官 Gary Dickerson 随后于 28 日受访表示，AI 需要全新的芯片，绘图芯片巨擘 Nvidia 的“Volta”芯片，内建 210 亿颗晶体管，就是能创造新工具、新需求的怪兽。不过，他不愿意透露细节。应材的半导体设备目前用来制造 Volta。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Yuri Samoilov CC BY 2.0）
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