封测双雄日月光、硅品 24 日共同签署共同转换股份备忘录增补协议，日月光及硅品一同表示，将约定双方于 2016 年 6 月 30 日前，尽最大努力，尽速完成相关协商，并签订共同转换股份协议。
日月光、硅品双方共同发出重大讯息指出，两家公司于 2016 年 5 月 26 日签署共同转换股份备忘录，约定于 2016 年 6 月 25 日（或双方当事人另以书面同意之日）前，尽最大努力尽速完成相关协商，合意签署共同转换股份协议书。
由于硅品与日月光仍在协商于近期内完成共同转换股份协议中，故双方同意于 2016 年 6 月 24 日签署共同转换股份备忘录增补协议，约定双方于 2016 年 6 月 30 日前，尽最大努力，尽速完成相关协商，并签订共同转换股份协议。
硅品与日月光两家半导体封测公司，分别占有全球半导体封测市占第三与第一的位置。而自 2015 年 8 月开始，两家公司进行相互购并攻防战，经历过一连串股权收购、员工上街抗议、股东会投票决议后，终于在 2016 年 5 月确定双方将共组产业控股公司，共同为台湾半导体封测业努力。
（首图来源：《科技新报》摄）
