晶圆代工龙头台积电(TSMC)首度开放媒体参观南科F14超大晶圆厂，展现对抗英特尔(INTEL)与三星(SAMSUNG)两大来势汹汹竞争对手的意味浓厚，根据研调机构拓墣的分析，在20奈米之后，IC厂已经无法再依靠制程的微缩达到降低成本的需求，先进制程成本的投入也已设下后进者的进入门槛，意味着能玩得起的厂商越来越少，半导体迎接新竞争时代。
延续上一篇，台积电20奈米与16奈米制程进展顺利，20奈米版本A7芯片有谱？ 站稳晶圆代工龙头的台积电，与制程能力最为领先的英特尔，以及掌握内存技术能量的三星被认为是进入半导体新一轮战局的三大主力，过去IC设计厂借由制程的微缩不断降低晶体管的制造成本，然而，在20奈米以下的制程恐怕将不再有制造成本下降的价值，而是往芯片的功耗与效能表现前进。在此同时，晶圆代工的资本支出快速增加、制程推进速度不断加快，台积电2012年的资本支出就已经是2007年的2.92倍，2013年预定资本支出达到90-100亿美元，显示著后进者除了要有够厉害的技术以外，口袋不够深看来也是不用玩。
半导体三强战力比较
从拓墣产研的资料来看，英特尔的制程开发速度虽然最快，但英特尔目前急需解决的是X86的耗电问题，而英特尔切入晶圆代工领域面临的是封闭的生态体系，以及缺乏合适的客户。
从三星这个擅长垂直整合的劲敌来看，三星掌握DRAM与NAND的关键零组件，台湾业界也曾忧心，三星善于整合，恐将在内存的堆叠技术用于晶圆代工领域，优先取得3D IC的发展成果，不过，目前仍未有突破的发展，而三星仍潜在著与客户利益冲突的疑虑。
台积电的优势则在于开放创新的精神以及与客户建立互信互惠的合作关系，其虚拟晶圆厂与OIP平台形成紧密的合作生态，并且积极建立3D IC整合流程，而这也将是台积电未来能够保有竞争优势的关键技术，拓朴就认为，芯片为了达成高效能与低功耗需求，整合应用处理器与内存是趋势，而台积电要成功打造3D IC势必也少不了封测的关键技术与材料，台积电与现有封测合作伙伴的紧密关系势必不能缺少，如何扮演好Great Alliance的要角，将牵动台积电在未来代工领域的轻重。
2014年半导体估成长4.2%
研究机构预估，2013年半导体产业有成长4.5%的表现，2014年预计在4G LTE芯片，整体通讯芯片产值将持续成长带动下，半导体将成长4.2%，其中晶圆代工成长率最佳，估达9.3%，主要是因特殊应用带来的新代工机会，IC设计估增5.4%，封测估增5.8%。
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