高通（Qualcomm）日前宣布，携手 Vodafone 与 Thales 共同推出整合 iSIM 的智能手机；据了解，iSIM 技术是将 SIM 卡功能直接整合到处理器的新技术。
iSIM 是现有 eSIM 功能的演进，以往 eSIM 需在手机额外塞一颗单独芯片才得以运行，且还需为了 eSIM 芯片配置电路，但有 iSIM 之后就不必再腾出空间给实体 SIM 卡插槽或 eSIM 芯片，意味手机厂商空间配置更有余裕。
高通新闻稿指出，iSIM 技术是现有 eSIM 解决方案的大跃进，为消费者与电信商带来更大好处。iSIM 技术可进一步整合到智能手机以外装置，如笔电、平板、VR 装置、物联网装置及穿戴式装置等。
目前 iSIM 技术正在欧洲验证，透过 Vodafone 网络环境测试，测试的智能手机则搭载高通 S888 三星 Galaxy Z Flip3 5G，并以高通安全处理器执行 Thales iSIM 功能。
（首图来源：高通）
