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东芝半导体事业将分拆、IPO?传已找 WD 谈入股事宜

2024-11-25 210

日经新闻 18 日报导,东芝(Toshiba)考虑分拆包含闪存(Flash Memory)在内的半导体事业,且已与全球最大硬盘机(HDD)厂 Western Digital(WD)进行协商,有意让 WD 入股分拆出来的半导体新公司。因东芝美国核电事业恐提列高达数千亿日圆的损失,故东芝期望借由分拆半导体事业,改善财务体质,筹措半导体投资资金。

据报导,东芝分拆出去的半导体新公司最快将在 2017 年上半年内设立,据多名关系人士指出,除 WD 外,投资基金也有兴趣入股,预估外来出资比重可能约 2 成左右,金额达 2,000-3,000 亿日圆。据报导,东芝对半导体新公司的出资比重将过半,以持续和 WD 共同推动闪存事业,且半导体新公司今后也考虑 IPO 上市。

东芝目前和 WD 共同营运闪存主力据点“四日市工厂”。东芝包含 HDD 在内的半导体事业 2015 年度(2015 年 4 月至 2016 年 3 月)营收达 1 兆 5,759 亿日圆,其中内存占了一半以上比重。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:shutterstock)

2019-03-28 09:30:00

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