日月光半导体在 4 日宣布，为因应未来产能扩充之需求及提升对客户之服务效能，于 4 日经董事会决议通过向关系企业宏璟建设购入 K22 及 K23 新建厂办大楼，双方议定之未税交易金额分别为新台币 17.18 亿元及 7.48 亿元。
日月光表示，为配合高雄厂未来之营运成长以提升竞争力，并解决工程、行政部门办公空间不足且分散之问题，决议购入位于楠梓加工区第二园区之 K22 及 K23 新建厂办大楼，其中 K22 厂房面积约 18,919 坪拟设置先进封装制程生产线，另 K23 厂房面积约 7,797 坪则作为工程、行政办公大楼，以因应本公司未来产能扩充及营运成长所需。
此外，K22 及 K23 厂房已导入“绿建筑”之设计理念，预计未来将申请台湾绿建筑（EEWH）最高等级“钻石级”及美国（LEED）白金级认证。
此案交易价格订定，系参酌中华征信不动产估价师联合事务所及第一太平戴维斯不动产估价师事务所两家专业机构之鉴价结果，并与宏璟公司议价及洽请会计师出具合理性意见书后，经日月光董事会决议通过。
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