采用最新 5nm 工艺的 Snapdragon 888 已经发布,其性能提升与功耗的表现并不令人满意,所以高通一方面持续优化其能耗与性能等表现,另一方面在根据 Snapdragon 888 存在的问题进行下一代旗舰 SoC 的研发。
根据知名爆料大神 Roland Quandt 的爆料,从高通的内部数据库资料中了解到,下一代旗舰 SoC 的内部型号为 SM8450,并已开始进行测试。
Qualcomm is already busy testing samples of the SM8450, next year’s top phone SoC. Codename is “Waipio”, once more named after a place in Hawaii: https://t.co/9Y264lGzwG
— Roland Quandt (@rquandt) March 8, 2021
根据之前的信息,Snapdragon 865 型号为 SM8250、Snapdragon 888 型号为 SM8350。按照型号来推测,型号 SM8450 对应的就是下一代旗舰处理器了。除此之外, Roland 称该处理器的代号为 Waipio,意思是夏威夷大岛北侧的怀皮奥山谷,这与高通采用夏威夷地名命名的习惯相符。目前推测高通下一代旗舰处理器的名称可能为 Snapdragon 895。
现在搭载 Snapdragon 895 的工程测试机相关配置也得到了曝光,得知该工程测试机配备 12GB LPDDR5 RAM+256GB UFS ROM。其相机采用的是“Leica1”的内部名,这是不是代表着 Leica 参与了 Snapdragon 895 的影像调教工作呢?
根据高通以往的发布计划,新一代旗舰处理器还需要9个月时间才会发布,相信后续会有更多的爆料出现,带给我们新的惊喜。