市场传出台湾晶圆代工大厂台积电有拿到美国半导体巨擘英特尔(Intel)发的低阶SoFIA手机芯片订单，消息一出，市场反应两极。
如果是确定有台积电接到这笔订单，预估2014年这一批低阶的SoFIA芯片出货量，最多应该落在30M组，就算全部都是台积电代工，对台积电的营收贡献，可能只有不到1％～2％的百分比。
以策略的角度来看，台积电过去曾经在Atom处理器与英特尔有合作过，但2009年并未接到英特尔正式的订单，因此这次的谣言传出，市场也有人解读此举的效益与台积电是否承接这个业务的必要性。
目前台积电的28奈米晶圆代工产能很满，20奈米制程的代工也很顺利，接受这样的订单，是否有可能？成了问号。因为接了，又会排挤到其他客户的订单，同时会面对增加设备投资、人力资源的问题。
以英特尔积极切入晶圆代工，要和台积电抢部分的晶圆代工订单来看，双方有这样的低阶手机芯片合作代工订单的可能性相对较低。英特尔目前也不是要和台积电抢高通等大厂商的芯片代工订单，而是以需要不同功能整合的IC厂或系统品牌厂为主。
如上图所示，英特尔针对低价与入门市场，推出的是SoFIA芯片，标榜委外制造，保证便宜。而高阶的ATOM处理器则是Broxton，以自家14奈米制程技术生产，标榜低耗电，希望是进军手机与平板装置的利器。
低阶SoFIA手机芯片是Atom核心为基础的SoC产品，如果英特尔选择2014年切入市场，那么碰到的市场挑战是高通(Qualcomm)、联发科(MTK)的ARM架构手机芯片竞争，这两家公司的市占率已经相当地高，英特尔的新产品不见得会讨到便宜，而且市场传言的2014下半年时间，预期大量出货的机会可能不多。
由于从苹果A7开始，ARM的消费性等级用处理器SoC已经进入64位元时代，未来这方面的发展也是各家竞逐的焦点，英特尔新款低阶SoFIA手机芯片，一样是走64位元设计路线，打算切入3G/4G的领域，能否成功卡到智能手机，以及平板电脑核心处理器市场的好位置，外界的疑问仍不少。目前英特尔只有确定2014下半年推出SoFIA手机芯片，整合了Atom处理器、3G Baseband基频、Wifi等功能，2015年则推出支援4G LTE的SoFIA SoC，并且不使用英特尔自己的产能，而是委外代工。
台积电方面一直都不会去评论市场传言，或者是客户代工的产品，目前这项消息只有在市场上传开，其真实性我们会再调查与分析。
现阶段比较合理的代工伙伴，除了台积电以外，三星、格罗方德也有机会抢到这笔订单。但思考一下我们前述的时空环境，英特尔这批手机芯片的出货数量，如果没有显著的大厂、系统与平台加持，实际数量上可能还是无法和ARM阵营的处理器相提并论，因此应该还要再观察其效应是否够深远，以及英特尔到底要怎么样玩这个新阶段的行动运算装置用处理器市场。
