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IEK:车联网需求起飞,车用半导体元件看俏

2024-11-25 210

工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估,由于智慧汽车发展加速,预估今年全球车用半导体市场将达 300 亿美元,年增 10%;车联网先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)应用市场,因厂商积极导入,预估年增率将达 108%。 IEK 表示,智慧汽车资讯娱乐与先进联网、安全等应用快速发展,汽车电子系统需要处理的资料量与日俱增,汽车电子占整车成本比重日益增加;2013 年国际汽车品牌汽车电子占整车平均成本达 20%-25%,预估到今年,汽车电子占比将有机会进一步提升到 50%。

IEK 认为,安全性应用的内存成长率,将快速超越资讯娱乐市场,诸如倒车摄影、智慧交通运输系统 V2X,引导车辆绕过壅塞等应用都将起飞,并影响未来智慧车电产品策略与商业模式,预期今年台湾车用半导体及内存厂商将开始受惠。

从车用内存角度来看,IEK 指出,未来汽车电子内存容量将激增,现今普遍运用在微控制器芯片内的动态随机存取内存(DRAM),已不足以支援智慧车应用、软件和多媒体资料的储存需求,可能还需要专属的 DRAM 和快闪记忆和储存元件等。

另从显示器端来看,IEK 表示,自由形状设计的车用显示器将导入汽车内装设计,包含汽车仪表板、中控台显示屏幕的自由变形设计,可提升汽车整体视觉设计感,结合 ADAS 的功能界面,更可提升驾驶的安全度和舒适度。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:telematicswire)

2019-04-10 10:30:00

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