特斯拉(Tesla Inc.)的汽车销售量虽远不如丰田汽车(Toyota Motor)、福斯(Volkswagen)等传统车厂,但其内建的车用电子技术,却遥遥领先 6 年之多。
日经新闻英文版 17 日报导,在拆解了平价电动车“Model 3”后发现,名为“Hardware 3”的整合型中央控制系统,或称“完全自驾电脑”(full self-driving computer),是特斯拉最强大的武器。一家大型日系车厂的工程师在检视 Hardware 3 后,只能惊叹“我们做不到”。
Hardware 3 于去年春季在新款 Model 3、Model S 及 Model X 释出,包含 2 块客制化人工智能(AI)芯片,一片用于自驾系统、一片则是多媒体控制单元、支援车内资讯娱乐系统,两块芯片中间放置一个水冷散热器(water-cooled heat sink)。这款模组是特斯拉自行研发,还搭配了辅助用软件。对未来更具智慧的自驾车而言,上述电子平台能处理大量资料,业界认为这种科技最早要到2025 年才能站稳脚步。这代表特斯拉足足甩开对手 6 年之久。
拥有大量金融资源的传统车厂,为何进度会落后特斯拉?前面提及的工程师透露,车厂担忧,类似特斯拉那样的电脑,将大幅缩减生产所需的电子控制器(electronic control units,简称 ECU)。对提供这些零组件的供应商及其员工而言,此事攸关存亡。因此,大型车厂显然认为,他们有义务使用以数十颗 ECU 组合而成的复杂网络,而非像 Model 3 那样只是简单用上几颗。
barron’s.com、Benzinga 报导,BofA Securities 分析师 Vivek Arya 1 月 15 日发表研究报告指出,结合先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems,ADAS)的电动车将是重要趋势。
根据市调机构 Gartner 估计,虽然汽车销售量成长平淡,但 2022 年电动车、ADAS 相关半导体市场却上看 64 亿美元,复合年增率(CAGR)超过 25%。该机构并预测,到了 2022 年电动车内建的 ADAS 金额平均每台将从 2019 年的 37 美元倍增至 74 美元。Arya 认为,电动车、ADAS 对芯片销售额的推升力量,尚未像云端科技、5G 通讯一样获得大家重视。
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