芯片供不应求的情况已经困扰全球各产业一年多的时间了！只是，目前各大晶圆代工厂都处于满载状态下，要纾解芯片供需失的压力也力有未逮。因此，既然整体市场仍供不应求，涨价以价制量就成为另一种手段。先前，包括三星、格罗方德、中芯国际、联电等代工厂都已经进行嫁个阁调涨了，而一直希望维持价格平稳的龙头台积电，日前也在期待满足未来毛利率的情况下，于日前通知客户将自 2022 年开始调涨代工价格了。
根据市场调查研究机构《Counterpoint》的数据显示，自 2020 年第一季以来，22/28 奈米以及更高的成熟制程节点的代工费用已经上涨了 25%~40%，并且在 2022 年还会继续上涨 10%~20%。相对而言，先进制程的代工费本来就高，所以上涨幅度并不大。以台积电为例，2022 年 6/7 奈米制程节点的平均涨价才 5%，而 5 奈米制程节点随着产能的提升，代工价格其实计算起来有些降价。
报告中指出，全球芯片短缺会在 2021 年底开始缓解，特别是在 DRAM 与 NAND Flash 等内存产品上。相对的，采用主流与成熟制程生产的逻辑芯片供应，依然会处于供应吃紧的状态，可能要到 2023 年中期才会达到供需平衡状态。而对于需要晶圆代工的客户来说，晶圆成本涨 10%~20% 所带来的影响，预计将比供应吃紧对其业务的冲击要大得多，而且这些成本最终会转到终端客户头上。
报告中强调，以逻辑芯片来说，对于一支智能手机当中，逻辑芯片就占了整体成本的 30%~40% 左右，而至于具体占多少比重，则与手机的售价有关。只是，在当前晶圆代工价格调涨的情况下，如果把上涨成本全部转嫁给 OEM 厂商的话，对于售价高于 600 美元的高阶智能手机来说，整体成本可能会增加 12%。但是，对于售价低于 150 美元的智能手机就没有这么乐观，其终端成本可能将成本将上涨 16%，其原因是因为越低阶的手机，芯片成本占比就越高。在乐观情况下，芯片供应商可能吸收一半的增加成本。但是，如果芯片供应继续吃紧，则最终情况就很难预估。
最后，针对价格的上涨对于手机产业的影响，报告中进一步说明强调，虽然目前还不太好判断，但是对于 OEM 厂商来说获利确定将会是降低的情况。而如果直接转嫁给消费者，这又会对出货量带来不利影响。因此，在目前先进国家中，手机厂商预计将会更有愿意推广利润更高的高阶手机，而在新兴国家中，中阶手机的市占可能会逐渐让位给更为便宜的入门级产品来取代。
(首图来源：台积电)
