5G 成为 2019 年最重要的议题之一，其中 5G Modem 发展也受到市场关注，国际大厂英特尔及高通皆推出相应产品，5G Modem 竞逐也就此展开。
英特尔 5G 资讯三大方向揭露
英特尔在 5G 领域就市场策略来说，从云端基础建设到终端领域所需的芯片方案皆有相关消息发布，例如确定采用英特尔 10 奈米制程的 5G SoC，代号为 Snow Ridge，还有获得不少市场关注的 5G Modem XMM 8160。
英特尔发表的 5G 相关消息分成三大方向：
- 电信设备大厂爱立信确定采用 Snow Ridge 开发基地台产品。
- 英特尔旗下的 PAC（Programmable Acceleration Card）产品──FPGA PAC N3000 发表。
- 5G 终端用的 Modem XMM 8160 应用领域。
爱立信确定采用 Snow Ridge，英特尔 10 奈米制程有望量产
英特尔最早于 CES 2019 揭露 Snow Ridge 相关消息，英特尔除了在为人熟知的 PC 与服务器产品有 10 奈米制程规划外，对于本就在英特尔 5G 战略布局内的 5G 基础建设与基地台，也是英特尔 10 奈米制程瞄准的目标。
如今爱立信确定采用 Snow Ridge 并导入无线接取网络（RAN）方案中，代表过去英特尔迟迟未量产的 10 奈米制程终于有好消息，这也表示英特尔其他需要 10 奈米制程的产品线状况也在英特尔掌控中，2019 下半年应可陆续看到 10 奈米制程产品陆续发布。
另一方面，英特尔针对核心网络虚拟化领域也推出 FPGA PAC N3000，希望能减少处理器在网络虚拟化的工作负担，进一步优化整体系统的性能与功耗表现，再搭配英特尔旗下有相当多元的处理器可供选择，英特尔将能持续稳固在电信网络设备的领导地位。
不只手机，XMM 8160 有更多想像空间
至于先前英特尔发表的 XMM 8160，为目前英特尔官方发表的第一颗 5G Modem，就应用领域，除了为人熟知的行动运算领域，官方更透露可因应车用电子、穿戴式装置、蜂巢式基础建设及物联网应用。
单以应用领域来看，XMM8160 在 5G 能支援的技术领域不光 eMBB 而已，像是 mMTC 与 URLLC 等也能一并支援，所以该产品与三星 Exynos Modem 5100 相同，应用范围极为广泛。
需留意的是，该产品预计 2019 年第四季才会正式量产给客户进行产品验证，大量生产时间会落在 2020 年第一季，倘若苹果确定要全线采用英特尔 XMM 8160，那么苹果应于 2020 年才会正式推出 5G 手机。
而 XMM 8160 量产时间与 Snow Ridge 相当接近，尽管先前英特尔并未说明 XMM 8160 制程规格，但从此点来看，应有相当高的概率采用英特尔 10 奈米制程。
X55 面市宣告高通进入 5G Modem 世代
高通于美国时间 2019 年 2 月 19 日发表全球最快的 5G Modem──Snapdragon X55 基频，下载速度理论值达 7Gbps，4G / LTE 的下载速度理论值则达 2.5Ggps，并确定搭载 7 奈米制程，目前 X55 已提供样本给客户，预计 2019 年底将有终端产品面世。
以 Modem 规格来看，X55 同时支援 5G sub-6GHz 与 mmWave 频段，但在 4G / LTE 下载规格方面，也可以做到 720 MHz 的载波聚合，基本上与 X24 相差无几；但在下载速度，X55 的 4G LTE 可达到 2.5Gbps，力压 X24 的 2.0Gbps。
此外，高通于 2018 年 12 月发表的 Snapdragon 855，已确定搭载 X24 Modem 规格。
由此可见，高通未来在 Modem 发展，应会全力将资源放在 5G，并同时向下相容 2~4G 的 Modem 产品，4G Modem 发展到 X24，应可视 X24 为高通在 4G / LTE 最后一款的独立 Modem 产品线。
高通靠 X55 一举夺回 5G 行动 Modem 龙头
（Source : 各厂商，拓墣产业研究院整理）
面对其他竞争对手，高通选择在此时发表 X55 显然恫吓意味浓厚，自高通在 2016 年 10 月发表 X50 之后，有 2 年以上时间未见新一代 5G Modem 产品发表，在此期间则有联发科、三星与英特尔等厂商先后发表 5G 产品，可看到对手超越高通的决心。
然而 X55 的发表，显然让高通一举夺回 5G 行动 Modem 技术的龙头地位，同时也确定 5G Modem 极需先进制程支援，就 X55 发展时间来看，若 2019 年确定可以看到终端产品面世，X55 将有机会落入台积电之手。
（首图来源：shutterstock）
