尽管苗栗电子厂移工染疫，加上封测厂有员工确诊，不过台湾封测产业下半年持续受惠订单爆量、产线稼动率维持高档，加上大厂涨价效应，封测业第 3 季业绩可望持续成长。
面对台湾本土 COVID-19 疫情，苗栗电子厂受累染疫，晶圆测试厂京元电以及 IC 封测厂超丰受到波及，6 月业绩受到部分影响，加上日月光投控中坜厂、投控旗下硅品精密、IC 载板厂南电、半导体晶圆封测厂精材等也有员工确诊，外界高度关注下半年封测厂营运表现。
尽管受疫情影响，京元电 6 月营收估影响比例约 30% 至 35%，不过从订单能见度来看，京元电表示订单需求仍大于产能供给，订单能见度已看到第 4 季。
京元电也规划提高今年资本支出，预计会超过去年规模；今年至少再增加 200 台测试机台（包括自制机台），预估今年底测试机台数量将增加到 4,700 台以上，因应 5G 手机处理器芯片、W-Fi 芯片、电源管理 IC、资料中心高效能运算芯片、网通设备芯片、CMOS 影像感测元件等测试需求。
法人指出，京元电从 7 月至 8 月可透过提高稼动率弥补 6 月产能降载，估第 2 季业绩力拼持平，第 3 季业绩仍可季增 15% 左右，创单季新高可期，单季毛利率可站上 32%，税后净利可超过新台币 14 亿元，拼单季新高，每股纯益逼近 1.2 元；今年整体业绩仅较去年微减 1%，今年资本支出将超过新台币 110 亿元。
尽管 6 月营收可能受影程度约 10%，不过超丰指出，市场需求强劲，微控制器（MCU）和车用电子客户持续追单，今年至 5 月订单持续满载，稼动率也接近 100%，预估订单能见度可看到第 3 季。
法人指出，超丰订单出货比仍高于 1.1 倍，第 3 季仍有机台持续进驻，公司产出量可望较今年初高出至少 10% 至 15%，估今年超丰业绩可望大幅年增超过 3 成，冲历史新高，税后净利逼近 45 亿元拼新高，每股纯益逼近 8 元。
日月光投控打线封装需求远大于设备供应程度，打线封装设备吃紧状况将延续到今年底，今年打线封装机台增加数量，将从去年第 4 季预估的 1,800 台增加到 2,000 台甚至 3,000台。
展望第 3 季，法人透露日月光投控已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠，取消约 3% 至 5% 的价格折让外，第 3 季也将再提高打线封装价格，调涨幅度约 5% 至 10%，因应原物料价格上扬和供不应求市况。
IC 载板厂景硕 BT 载板受惠美系和台系手机芯片设计大厂拉货，此外美系内存厂需求强劲，加上 ABF 载板订单已看到明年，法人预估景硕第 3 季业绩可望季增近 13%，单季营收超过新台币 95 亿元拼新高。
资策会产业情报研究所（MIC）资深产业分析师郑凯安指出，终端产品需求带动，预期半导体业产能满载情况将延续至下半年；疫情是否控制得宜，将是下半年的观察重点。
他表示，因封测需求快速成长，高阶运算芯片 2.5D/3D 高阶封装所需的 ABF 载板、EMC 环氧成型模料与导线架生产不及，其中 ABF 载板交期已拉长至 40 周以上，严重影响封测产能供给；IC 设计厂必须透过涨价或签订长约的方式确保封测产能。
（作者：锺荣峰；首图来源：京元电）
