中兴子品牌努比亚（Nubia）发表双屏幕机种──Z20，正副屏幕分别搭载京东方 6.42、5.1 吋柔性 AMOLED 屏幕，并使用 COP 封装技术。过往 AMOLED 技术几乎由三星显示（SDC）一支独秀，COP 封装也由三星首发，随着 iPhone 导入 AMOLED 面板后，众多面板大厂纷纷加快 AMOLED 面板产能开出，其中中国面板龙头京东方的态势最积极，重要性更对台湾显示驱动芯片产业链尤为重要。
▲ COG / COF / COP 三种显示驱动芯片封装技术对下边框空间的需求示意图。（Source：拓墣产业研究院整理，2019.8）
COP 比例逐步提升，COF 产能将再次供过于求
智能手机的全屏幕趋势自 2017 年开始，除苹果、三星等手机大厂外，以华为为首的众中国品牌纷纷扩大采用 COF 封装规格的显示驱动芯片，导致 2018 年 COF 产能供不应求。
然而随着面板技术演进，2018 年便有相关厂商开发 MUX6 的 LTPS 面板及 Dual Gate 的 a-Si 面板，现今京东方又推出 COP 柔性 AMOLED 面板，可见未来手机品牌厂商在三大主流显示技术，皆可找到能兼顾全屏幕使用者体验的非 COF 面板，预估智能手机对 COF 需求将在 2020 年达到高峰后再下降。再加上 2018~2019 年 COF 产能供需紧张一事，以及中国积极倡导半导体产品自主的重要性，导致部分中国厂商计划增加 COF 产能，预期 COF 产业会再次落入供过于求的红海市场。
▲ 智能手机 COF 渗透率预估。（Source：拓墣产业研究院整理，2019.8）
AMOLED TDDI 芯片技术，盼为未来 TDDI 出货量再创高峰
显示触控整合型芯片（市场泛称 TDDI）自 2016 年进入爆发成长期后，在联咏、敦泰、奕力、奇景等台湾芯片厂商的推动下，预估 2019 年有机会挑战 6 亿颗大关，但此成长力道很可能在 2021 年消退。事实上，TDDI 芯片一直以来都是 LCD 阵营在发展，但随着 AMOLED 技术渗透率不断拉高，无形中压缩 TDDI 芯片未来的成长空间，这样的瓶颈将有望被三星以外的 AMOLED 面板厂商克服。在友达与瑞鼎联合展出穿戴用 AMOLED TDDI 技术后，2019 年也传出有其他台湾及中国厂商尝试开发智能手机用 AMOLED TDDI 芯片。显示与触控技术整合的大趋势浪潮下，相信 AMOLED TDDI 面板及芯片技术成熟后，TDDI 出货规模将能于2022年再次站上浪尖。
▲ 智能手机 TDDI 芯片出货量预估。（Source：拓墣产业研究院整理，2019.8）
（首图为数位显微镜拍摄 Google Nexus One AMOLED 屏幕画素的 RGB 排列，来源：Matthew Rollings at English Wikipedia [CC BY 3.0], via Wikimedia Commons）
