行动处理器龙头高通 (Qualcomm) 在本届高通骁龙 (Snapdragon) 技术大会上发表了不少款新产品，其中包括行动处理器、展延实境处理器、Arm 架构 PC 处理器等。而在这些产品中，委由晶圆代工龙头台积电生产的有 4 项产品，三星则是拿下 3 项产品的代工生产。因此，可以说在这次高通所发布的新产品代工生产中，台积电压倒竞争对手，也显示高通与台积电的合作关系越加稳固。
在高通本次的骁龙技术大会 3 天议程中，总共发表了 7 款新产品。其中，包括了新一代骁龙 865、骁龙 765、及骁龙 765G 行动运算平台。另外，还发表了骁龙 XR2 延展实境运算平台，以及提供常时联网 PC 所使用的骁龙 8cx 5G、骁龙 8c、以及骁龙 7c 等运算平台，可说是将产品线一次扩展到智能手机、穿戴式装置，以及 PC 等市场上，也看出高通身为行动处理器龙头，要藉未来 5G 市场的发展要席卷市场的决心。
而在这 7 项产品中，自然最受重视的就是在智能手机的行动运算平台产品上。高通新一代的新一代骁龙 865、骁龙 765、及骁龙 765G 行动运算平台不但以新处理器架构、人工运算单元、以及强大的照相功能来争取消费者的青睐之外，还导入连接 5G 网络的基频芯片，期望使得其在接下来的 5G 市场竞争中能够带头领先。而在这么关键且预期出货量庞大的产品上，台积电扮演了其中关键角色，也就是在旗舰级的骁龙 865 运算平台上，台积电 7 奈米制程拿下了代工单，而中阶的骁龙 765、及骁龙 765G 行动运算平台上，则由三星的 7 奈米制程所打造。
至于，高通所新发表的延展实境 (XR) 运算平台 – 骁龙 XR2 是全球第一个支援 5G 的延展实境平台。其联结高通的 5G 与人工智能 (AI) 创新，再加上 XR 的技术，将带来行动运算新时代。另外，骁龙 XR2 运算平台还推出了多项客制化功能，更有许多能在扩增实境 （AR）、虚拟实境（VR）与混合实境（MR）上扩展的创举。而这项高通新次代的产品，也是由台积电的 7 奈米制程来独家生产。
最后，在高通深耕的常时联网 PC 领域，在期望进一步提供相关品牌 PC 业者解决方案的需求下，其新发表的骁龙 8cx 5G、骁龙 8c、骁龙 7c 等 3 款运算平台，就是要把 Arm 架构处理器产品延伸至入门及中阶市场，并且透过导入骁龙 5G 基频芯片的方式，使骁龙 8cx 5G、骁龙 8c 两款运算平台得以满足 PC 也能连结 5G 网络的需求，使行动使用者能有最佳的使用体验。而在此领域中、台积电的 7 奈米制程也拿下了骁龙 8cx 5G、骁龙 8c 两款产品的代工单，胜过三星仅以 8 奈米拿下骁龙 7c 运算平台。
事实上，台积电与三星两大全球最佳的晶圆代工厂竞争，在市场上始终是大家所关切的焦点。只是，过去在台积电始终是中国海思长期合作伙伴的情况下，而且三星总是以 “优惠价出手” 抢实订单的情况下，使得市场传闻高通因为多个层面，始终与三星维持着比较好的关系。甚至，先前还传出骁龙 865 行动运算平台将会是由三星所拿下。如今成绩公布，台积电的表现仍旧优于三星。市场人士指出，这显示了台积电在制程技术上仍旧获得高通的高度认同。所以，高通持续与台积电维持紧密合作关系下，最台积电未来的营运也将大有帮助。
(首图来源:科技新报摄)
